連続式高速乾燥炉 FHD-603
株式会社グローバル

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この製品について

本装置は精密な温度制御の状態において、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。

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商品画像	品番	価格 (税抜)	外観寸法 (正面=投入側)	ベルト幅	ベルト速度	設備容量	用途	温度条件	雰囲気	発熱体	炉体構造
	FHD-603	要見積もり	W1,000×H1,380×D4,400	600mm	50~500mm/min	電気：3相380V/220V　50Hz/60Hz　15KVA	セラミック基板の乾燥	150℃~200℃	大気中	近赤外線ヒーター / 3回路	マッフルレス式