組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース​ SX-SDPAC-SX-SDPAC-2830
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース​ SX-SDPAC-サイレックス・テクノロジー株式会社

組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース​ SX-SDPAC
サイレックス・テクノロジー株式会社



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この製品について

■概要

Qualcomm社のQCA9377 システムオンチップ (SoC) を搭載した、IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth® v5.0 BR/EDR/LE に対応したSDIO SiP (System-in-Package) モジュールです。 ホストインタフェースとして、無線LAN用にSDIO3.0インタフェースを、Bluetooth®用に高速UARTインタフェースをそれぞれ搭載しています。 本製品は、RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。

■製品の特長

・デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth® v5.0対応 ・低消費電力 1x1 SiP モジュール ・Qualcomm社製 QCA9377-3 SoCを採用 ・PHYデータレート最大433Mbps (11ac VHT80時) ・SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載 ・Bluetooth®ホストインタフェースとしてUARTをサポート ・主電源 3.3V、IO電源 1.8Vまたは3.3V ・RoHS指令適合 (2011/65/EC) ・小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm ・80ピン LGAパッケージ

■無線ドライバ

・リファレンスプラットフォーム NXP社製i.MX6 SoloX ・対応OS Linux ・対応機能 動作モード Access Point (接続可能台数8台) 、認証方式 Open System、WPA2-PS、暗号化方式 なし、AES WPS v2.0 (PBC、PINコード、外部レジストラ対応) 、WDS

  • シリーズ

    組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース​ SX-SDPAC

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組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース​ SX-SDPAC 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) チップセット ホストインタフェース 無線規格 Bluetooth®規格 動作電圧 主電源 動作電圧 SDIO電源 SDIO2.0動作の場合 動作電圧 SDIO電源 SDIO3.0動作の場合 消費電流 無線LAN 2.4GHz 消費電流 無線LAN5GHz 消費電流 Bluetooth® 動作環境条件 温度条件 動作環境条件 湿度条件 保存環境条件 温度条件 保存環境条件 湿度環境 外形寸法 縦 外形寸法 横 外形寸法 厚み 重量 パッケージタイプ タイプ 梱包単位 梱包
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース​ SX-SDPAC-品番-SX-SDPAC-2830

SX-SDPAC-2830

要見積もり QCA9377-3 無線LAN:SDIO3.0,Bluetooth®:UART IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) Bluetooth® v5.0 (BR/EDR/LE準拠) 3.3V 1.8Vもしくは3.3V 1.8V 送信:340mA 受信85mA 送信:490mA 受信:115mA 送信:90mA 受信:45mA -20~70℃ ~85%RH (結露なきこと) -40~85℃ ~85%RH (結露なきこと) 6.9mm 6.9mm 1.1mm 0.2g LGA 80pins package 量産SKU 3,000式 リール

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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会社概要

サイレックス・テクノロジー株式会社は、ワイヤレスネットワークに関するハードウェアやソフトウェアなどの研究や開発を行っている企業です。 1973年に設立され、1977年にはマイコン制御技術の開発に成功しました。その後、産...

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