組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDPAC-SX-SDPAC-2830

組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDPAC
サイレックス・テクノロジー株式会社

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この製品について

■概要Qualcomm社のQCA9377 システムオンチップ (SoC) を搭載した、IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth® v5.0 BR/EDR/LE に対応したSDIO SiP (System-in-Package) モジュールです。 ホストインタフェースとして、無線LAN用にSDIO3.0インタフェースを、Bluetooth®用に高速UARTインタフェースをそれぞれ搭載しています。 

本製品は、RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。

■製品の特長・デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth® v5.0対応
・低消費電力 1x1 SiP モジュール
・Qualcomm社製 QCA9377-3 SoCを採用
・PHYデータレート最大433Mbps (11ac VHT80時) 
・SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載
・Bluetooth®ホストインタフェースとしてUARTをサポート
・主電源 3.3V、IO電源 1.8Vまたは3.3V
・RoHS指令適合 (2011/65/EC) 
・小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm
・80ピン LGAパッケージ

■無線ドライバ・リファレンスプラットフォーム NXP社製i.MX6 SoloX
・対応OS Linux
・対応機能 動作モード Access Point (接続可能台数8台) 、認証方式 Open System、WPA2-PS、暗号化方式 なし、AES WPS v2.0 (PBC、PINコード、外部レジストラ対応) 、WDS

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDPAC

取扱企業
サイレックス・テクノロジー株式会社

カテゴリ

サーバー

LANモジュール

ネットワーク関連機器

無線LAN

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組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDPAC 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	チップセット	ホストインタフェース	無線規格	Bluetooth®規格	動作電圧主電源	動作電圧 SDIO電源 SDIO2.0動作の場合	動作電圧 SDIO電源 SDIO3.0動作の場合	消費電流無線LAN 2.4GHz	消費電流無線LAN5GHz	消費電流 Bluetooth®	動作環境条件温度条件	動作環境条件湿度条件	保存環境条件温度条件	保存環境条件湿度環境	外形寸法縦	外形寸法横	外形寸法厚み	重量	パッケージタイプ	タイプ	梱包単位	梱包
	SX-SDPAC-2830	要見積もり	QCA9377-3	無線LAN:SDIO3.0,Bluetooth®:UART	IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)	Bluetooth® v5.0 (BR/EDR/LE準拠)	3.3V	1.8Vもしくは3.3V	1.8V	送信:340mA 受信85mA	送信:490mA 受信:115mA	送信:90mA 受信:45mA	-20~70℃	~85%RH (結露なきこと)	-40~85℃	~85%RH (結露なきこと)	6.9mm	6.9mm	1.1mm	0.2g	LGA 80pins package	量産SKU	3,000式	リール