組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDMAC2
サイレックス・テクノロジー株式会社
この製品について
■概要
本製品は、IEEE 802.11ac/a/b/g/nとBluetooth® v5.0 BR/EDR/LEに対応したSDIOタイプの無線LANコンボモジュールです。Qualcomm社のQCA9379-3チップセットを搭載した本製品は、2x2 MU-MIMO技術により大容量のデータを高速に伝送することができるため、映像などのサイズの大きなデータを扱うアプリケーションへの無線LAN機能の組込みを可能にします。 また、従来は無線LANとアンテナを共用していたBluetooth®機能に専用のアンテナ端子を設けることで、無線LAN機能とBluetooth®機能の同時動作の最適化が可能になり、コンボモジュールとしてのトータル性能を強化しています。■特長
・Qualcomm社製 QCA9379-3チップセットを採用 ・2.4GHz/5GHz デュアルバンドに対応 ・2x2 MU-MIMOサポート ・PHYデータレート最大867Mbps (11ac VHT80時) ・Bluetooth® v5.0 BR/EDR/LEに対応 ・ホストインタフェース: 無線LAN SDIO3.0、Bluetooth® UART ・RoHS対応 ・無線規格対応 日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス■無線LAN・Bluetooth®コンボモジュール
本製品は、無線LANとBluetooth®の両方で同時に通信することが可能です。2種類の無線を組合わせ、無線LANで映像を送信する一方で制御や設定をBluetooth®経由で行うといった用途でも、Bluetooth®用のアンテナが独立しているため、より効率よく安定した通信を実現します。■組込み用途
医療機器、ドキュメント機器 (プリンタ/MFP) 、監視カメラ、POS周辺機器など■ドライバライセンス (無線LAN)
・リファレンスプラットフォーム NXP社製 i.MX8M ・対応OS Linux (Station、Access Point機能、WPA™/WPA2™/WPA3™の認証方式に対応、IEEE 802.1X (TLS, TTLS, PEAP) 、WPS2.0、 Wi-Fi Direct)-
シリーズ
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDMAC2
-
取扱企業
サイレックス・テクノロジー株式会社
-
カテゴリ
LANモジュール注目ランキング
もっと見る
LANモジュールの製品28点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
まとめて見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています
LANモジュール注目ランキング (対応の早い企業)
平均返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
まとめて見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDMAC2 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | チップセット | ホストインタフェース | 無線規格 | Bluetooth®規格 | アンテナ端子 | 動作電圧 主電源 | 動作電圧 SDIO電源 SDIO2.0動作の場合 | 動作電圧 SDIO電源 SDIO3.0動作の場合 | 消費電流 無線LAN 2.4GHz | 消費電流 無線LAN5GHz | 消費電流 Bluetooth® | 動作環境条件 温度条件 | 動作環境条件 湿度条件 | 保存環境条件 温度条件 | 保存環境条件 湿度環境 | 外形寸法 縦 | 外形寸法 横 | 外形寸法 厚み | 重量 | パッケージタイプ | 無線規格対応 | 形状 | 販売単位 | 梱包形態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SX-SDMAC2-2830 |
要見積もり | QCA9379-3 | 無線LAN:SDIO3.0,Bluetooth®:UART | IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2x2) | Bluetooth® v5.0 (BR/EDR/LE準拠) | MHFコネクタ:3個 | 3.3V | 1.8Vもしくは3.3V | 1.8Vもしくは3.3V | 送信:790mA 受信:180mA | 送信:1,120mA 受信:200mA | 送信:40mA 受信:30mA | -30~70℃ | 15~95%RH (結露なきこと) | -40~85℃ | 15~95%RH (結露なきこと) | 20.5mm | 27.0mm | 3.1mm | 2.8g | 68pins Direct Solder Pads | 日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス | 表面実装 | 500式 | リール |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
