システム VIA AMOS-3007
VIA Technologies Japan株式会社

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この製品について

VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz Intel® Atom®クアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。

豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。

ファンレス1.5GHz Intel® Atom®クアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007システムは、幅広い組み込みコンピューティング、情報表示、産業用IoT、フリート管理、その他エッジユースケースにおいて優れたパフォーマンスを実現します。

わずか170mm (幅) x 48.5mm (高さ) x 126mm (奥行) の堅牢な超小型フォームファクタ、壁掛けおよびVESAマウントのオプションにより、VIA AMOS-3007はスペースが限られた場所でも容易に導入できます。-20℃～70℃の幅広い動作温度範囲により、最も過酷な環境においても信頼性の高い運用を確約します。

ギガビットイーサネット×2、USB3.0×2、ロック機能付きUSB2.0×2、RS-232/422/485 COM×2、8ビットGPIO用DIOポート×1、デュアルディスプレイ対応HDMIコネクタ×2を含む豊富なIO機能で、周辺機器とディスプレイの新旧を問わず総合的にサポートします。内部拡張オプションには、SATAストレージや無線拡張モジュール用M.2スロットM.2スロット×3、SIMカードスロット×1、最大32GBのメモリに対応したDDR4 SODIMMスロット×1が用意されています。

VIA AMOS-3007システムは、オプションのWi-Fi、4G LTE、4G LTE + GPS M.2モジュールと併せてご購入いただけます。