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半導体レーザ溶接機-LW-D30A
半導体レーザ溶接機-日本アビオニクス株式会社

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この製品について

■多彩なはんだ付け、樹脂溶着に

半導体レーザ溶接機LW-Dシリーズは、レーザダイオードから出射したレーザを直接樹脂に照射し非接触で溶着します。スイッチオンですぐにレーザを出射でき、空冷でコンパクトなレーザ溶接機です。電子部品や自動車部品のはんだ付けや樹脂溶着に最適です。

■特長

・多様な形状・材料に対応。3種類の出力モードを搭載 (プロファイル、連続、パルス) ・レーザの出力波形を可視化。設定した数値データを波形に変換表示。実際の出力波形をトレース表示 ・簡単操作。スイッチオンですぐにレーザ出射可能。操作性の良いジョグダイヤル装備。レーザ出射位置確認用ガイド光装備 ・自動機搭載に最適。RS-232C、I/O装備。豊富なモニタリング (アラーム) 機能 ・卓上タイプ ・鉛フリーはんだに対応 ・小スポット径で高パワー密度。標準スポット径モデル (MinΦ800μm) に加え、オプションレンズで小スポット径 (MinΦ400μm) も可能 ・軽量・空冷・コンパクト。設置占有面積が少なく、作業エリアの確保や搭載装置の小型化に貢献 ・出射ヘッドを標準添付

  • シリーズ

    半導体レーザ溶接機

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半導体レーザ溶接機 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 主な用途 励起源 レーザ媒質 最大定格出力 波長 出射ヘッド 光ファイバコア径 集光径 ガイド光 出力条件 出力設定範囲 時間設定範囲 インターフェース 出力制御モード モニタ表示 アラーム機能 冷却方式 電源 最大消費電力 外形寸法/質量
半導体レーザ溶接機-品番-LW-D30A

LW-D30A

要見積もり

はんだ付け、樹脂溶着

電流

半導体

26W (Class 4)

980nm

添付

Φ400μm

標準添付出射ヘッド使用時:Φ800 μm (WD 80mm)
追加オプションレンズ使用時:Φ400 μm (WD 35mm)

635nm

15条件

電流 : 3.0 - 56.4A (0.1A step)
パワー : 0.0 - 26.0W (0.1W step)

0.000 - 99.999s (1ms step)

I / O、RS-232C (max 57,600bps)

CW 出力、パルス出力 (シングルパルス、連続パルス) 、プロファイル波形出力 (最大256 ポイント設定)

LD駆動電流、レーザ出力 (デジタル表示、グラフィック表示)

インターロックエラー、コントロールエラー、電流超過エラー、パワー超過エラー、LD高温エラー、FET高温エラー

空冷

AC100V ±10% 50/60Hz

800 W

W200 x D430 x H280mm (凸部、光学系含まず)
19kg (光学系含まず)

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会社概要

日本アビオニクス株式会社は独自のシステム技術により、防衛システムや接合機器を事業の基盤として発展しているエレクトロニクスの総合メーカーです。 本社は神奈川県横浜市に位置し、従業員数は613名でグループ全体では698名です...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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