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最大レイアウト･PCBサイズ (X/Y/Z)
305mm×229mm×7mm
レーザー波長･周波数･最大レーザー出力
1,064nm､25-400kHz､20W
レーザービーム径
25±2μm
加工速度
9cm2/min on FR4 18μm Cu
最小ライン/スペース
100μm/30μm on FR4 18um Cu
スキャナ解像度･スキャンフィールド内での再現性
1μm､±1.8μm
スキャンフィールド内での測位精度
±10μm
最大モータ回転数･ツールホルダー数
100,000RPM､6
ツールセンサ精度
±5μm
装置寸法 (W×H×D)
約725 (W) ×665 (H) ×840 (D) mm
装置重量
約125kg
電源
115-230V､50-60Hz､500W
オイルフリードライエア
最小5bar､50L/min
環境温度･湿度
22℃±2℃､<60%
レーザーの安全性
Laser Class1
構成
本体 (OS内臓、モニタ･キーボード･マウス付) 、スターターセット、サーキットPro、集塵機、コンプレッサ、タンク、昇圧トランス
型番
BPL-H4取扱企業
株式会社バイナスカテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
4.3
評判が良い
2025年11月20日にレビュー
弊社問い合わせ内容をご理解いただき、問い合わせ先の紹介をいただきました。親切な対応に感謝しかありません。
初回返答までの時間・17.03時間2025年7月2日にレビュー
ＡＣサーボの入門にはベストな構成で、ＰＬＣがFx-3sというのも素晴らしい。
初回返答までの時間・77.51時間2025年8月28日にレビュー
見積もりでき次第送付します、と返信があったきり連絡がありません。一度催促のメールを入れましたが返信がありません。
初回返答までの時間・46.76時間| 商品画像 | 価格 (税抜) | 最大レイアウト･PCBサイズ (X/Y/Z) | レーザー波長･周波数･最大レーザー出力 | レーザービーム径 | 加工速度 | 最小ライン/スペース | スキャナ解像度･スキャンフィールド内での再現性 | スキャンフィールド内での測位精度 | 最大モータ回転数･ツールホルダー数 | ツールセンサ精度 | 装置寸法 (W×H×D) | 装置重量 | 電源 | オイルフリードライエア | 環境温度･湿度 | レーザーの安全性 | 構成 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 305mm×229mm×7mm | 1,064nm､25-400kHz､20W | 25±2μm | 9cm2/min on FR4 18μm Cu | 100μm/30μm on FR4 18um Cu | 1μm､±1.8μm | ±10μm | 100,000RPM､6 | ±5μm | 約725 (W) ×665 (H) ×840 (D) mm | 約125kg | 115-230V､50-60Hz､500W | 最小5bar､50L/min | 22℃±2℃､<60% | Laser Class1 | 本体 (OS内臓、モニタ･キーボード･マウス付) 、スターターセット、サーキットPro、集塵機、コンプレッサ、タンク、昇圧トランス |
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使用用途
#微細加工 #表面改質 #落版除去 #接合強化 #輪郭形成種類
ファイバ型 CO2型 YAG型 UV型 ピコ秒型 フェムト秒型加工方式
パルス型 連続波型 同軸走査型機能特性
低熱影響型 高出力型 高速走査型 高精度焦点型対応材料
金属特化型 樹脂特化型 ガラス特化型 薄膜特化型レーザー出力 W
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 1,000 1,000 - 20,000レーザー種類
CO2レーザー シールドタイプCO2レーザー 半導体レーザー ファイバーレーザー 炭酸ガスレーザー YVO4レーザー 固体レーザー電源仕様
AC200V AC220V冷却方式
空冷 水冷最大消費電力 W
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000本体重量 kg
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000
