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フェイス・トゥ・フェイス型メガソニック振動子（400 kHz / 1 MHz） 最大300mmサイズの基板や半導体ウェーハに対し、1工程での洗浄が可能な装置です。 特徴 - 振動子構造：PFA（フッ素樹脂）製で密閉型、安全性と耐薬品性に優れる - 設置位置：回転する基板の真上に設置 - 液層の必要性：メガソニック波を伝えるため、振動子と基板表面の間には常に液体層が必要 - 音波の伝達領域：振動子の有効表面（約150 x 25 mm）から垂直方向に均一な音波を照射 洗浄プロセスの利点 - 音響エネルギーが均等に分布されることで、基板全体をムラなく洗浄 - 液中伝達による非接触洗浄で、微細構造の損傷を防止
型番
ソノシス社製メガソニックシステム（FTFトランスデューサー)取扱企業
ティックコーポレーション株式会社カテゴリ
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