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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-株式会社PBIアドバンストマテリアルズ

型番説明

SCM5100 (Silver PEEK) は、PEEK微細加工用グレード (帯電防止) をPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 ■SCM5100の特徴 ・成形方法:PBIメソッド (圧縮成形) ・帯電防止/導電性 ・快削性:加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能 ・ESD特性:狭ピッチの製品 (薄肉部品) でも、安定した帯電防止効果を実現表面抵抗値: 10^9–10^12 Ω ・耐摩耗性:耐摩耗性に優れ、摩耗粉の発生が低レベル ・低吸水性:吸水率が低く、電気特性や寸法が安定 ・グレー色:黒色のICチップと容易に識別可能

全型番で同じ値の指標

ガラス転移温度 (Tg)

~140℃ (規格:DSC)

母材サイズ 形状

板材

母材サイズ MOQ/SPQ

1/1

この製品について

PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) は熱可塑性の樹脂としては耐熱温度が高く、連続使用温度は260°Cあり、カーボンファイバーやガラスファイバーで強化したグレードは荷重たわみ温度300°C以上を示します。この特徴を利用して半導体用のキャリアや、耐熱が必要で耐摩耗性が重視される自動車のオートマチックミッションのシールリングなどに使用されています。 耐薬品性はフッ素系の樹脂についで優れており、また、フッ素系の樹脂より剛直である為、耐薬品性が必要で硬さも必要となるハードディスクの製造治具や、耐水性が良いことから住宅の配管用部品などに使用されています。当社では、圧縮成形法でPEEKの成形を行っておりΦ300以上の大型の加工用母材の生産も行っています。

■PEEK特徴

・ベースレジン:PEEK ・高耐熱性

  • 型番

    SCM5100

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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ SCM5100の性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) 引張強さ 引張破壊ひずみ 曲げ強さ 曲げ弾性率 ノッチ付きシャルピー衝撃強さ 線膨張率 表面抵抗値 吸水率 母材サイズ 形状 母材サイズ 角 (mm) 母材サイズ 厚 (mm) 母材サイズ MOQ/SPQ
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5100 要見積もり ~140℃ (規格:DSC) 80MPa (条件:23°C,規格:ISO 527) 1.0% (条件:23°C,規格:ISO 527) 100MPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 8.0GPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 1.2kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179) 38ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197) 10^9–10^12Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13) 0.09% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62) 板材 305 5,10,15 1/1

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ガラス転移温度 ℃

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

引張強さ MPa

0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250

曲げ強さ MPa

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 400

曲げ弾性率 GPa

1 - 4 4 - 7 7 - 10 10 - 13 13 - 16 16 - 20

吸水率 %

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.7 - 0.8

線膨張率 ppm/℃

0 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 100 100 - 300

母材サイズ 厚 mm

0 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、超高耐熱性樹脂に特化した特殊コンパウンド素材の開発・製造・販売を行っております。各種スーパーエンジニアリングプラスチックにカーボンナノチューブ、微細セラミック等の...

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