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■半導体製造工程用PBIナチュラルグレード切削加工用母材 SCM7000HPは、PBI低金属含有、低アウトガスグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 ■SCM7000HPの特徴 ・ベースレジン：PBI ・成形方法：PBIメソッド (圧縮成形) ・耐摩耗性 ・高純度：低金属含有、低アウトガス ・機械特性：高強度で高硬度 ・熱的特性：超耐熱、低膨張率および低熱伝導 ・耐エネルギー特性：良好なプラズマ耐性
ガラス転移温度 (Tg) (規格:DSC)
曲げ弾性率
ノッチ付きシャルピー衝撃強さ
線膨張率
表面抵抗値
母材サイズ 角 (mm)
母材サイズ 厚 (mm)
母材サイズ 形状
板材
型番
SCM7000HP取扱企業
株式会社PBIアドバンストマテリアルズカテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) (規格:DSC) | 引張強さ (条件:23°C,規格:ISO 527) | 引張破壊ひずみ | 曲げ強さ (条件:23°C,規格:ISO 178) | 曲げ弾性率 | ノッチ付きシャルピー衝撃強さ | 線膨張率 | 表面抵抗値 | 吸水率 | 母材サイズ 形状 | 母材サイズ 角 (mm) | 母材サイズ 厚 (mm) | 母材サイズ MOQ/SPQ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | ~420℃ | 160MPa | 3.0% (条件:23°C,規格:ISO 527) | 220MPa | 6.5GPa (条件:23°C,規格:ISO 178) | 4.0kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179) | 23ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197) | >10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13) | 0.40% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62) | 板材 | 305 | 10,20,30,40,50 | 1/1 |
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ガラス転移温度 ℃
0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500引張強さ MPa
0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250曲げ強さ MPa
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 400曲げ弾性率 GPa
1 - 4 4 - 7 7 - 10 10 - 13 13 - 16 16 - 20吸水率 %
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.7 - 0.8線膨張率 ppm/℃
0 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 100 100 - 300母材サイズ 厚 mm
0 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50
