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セラミック メタライズ/積層セラミック基板 AlN積層基板・パッケージ-株式会社MARUWA

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メタライズVia

W

内層

W

表層

W / Cu

めっき

NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au (無電解めっき) / Ni-Au (電解めっき)

呈色

灰色

見掛密度 (g/cm3)

3.3

抗折強度 (MPa)

350

熱膨張係数 (ppm/℃)

4.6

熱伝導率 (W/ (m・K) )

170

誘電率 1GHz

8.5

体積固有抵抗 100Vdc (Ω・cm)

>10^14

絶縁破壊電圧 (㎸/mm)

>15

この製品について

■特長

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。

■用途

センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。

  • 型番

    AlN積層基板・パッケージ

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セラミック メタライズ/積層セラミック基板 AlN積層基板・パッケージ AlN積層基板・パッケージの性能表

商品画像 価格 (税抜) メタライズVia 内層 表層 めっき 呈色 見掛密度 (g/cm3) 抗折強度 (MPa) 熱膨張係数 (ppm/℃) 熱伝導率 (W/ (m・K) ) 誘電率 1GHz 体積固有抵抗 100Vdc (Ω・cm) 絶縁破壊電圧 (㎸/mm)
セラミック メタライズ/積層セラミック基板 AlN積層基板・パッケージ-品番-AlN積層基板・パッケージ 要見積もり W W W / Cu NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au (無電解めっき) / Ni-Au (電解めっき) 灰色 3.3 350 4.6 170 8.5 >10^14 >15

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使用用途

#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成

材質

アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板

製造方法

グリーンシート積層型 厚膜印刷型

導体形成

厚膜導体型 薄膜導体型

構造

単層基板 多層基板 金属ベース複合基板

熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

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この商品の取り扱い会社情報

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16.2時間

会社概要

株式会社MARUWAは、セラミック製品メーカーです。 放熱性や絶縁性などが高いセラミック製品を取り扱っています。セラミック板に導体の配線を配置した電子部品で、コンデンサや抵抗器などの部品を実装して使用する「セラミック基...

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  • 本社所在地: 愛知県

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