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メタライズVia
W
内層
W
表層
W / Cu
めっき
NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au (無電解めっき) / Ni-Au (電解めっき)
呈色
灰色
見掛密度 (g/cm3)
3.3
抗折強度 (MPa)
350
熱膨張係数 (ppm/℃)
4.6
熱伝導率 (W/ (m・K) )
170
誘電率 1GHz
8.5
体積固有抵抗 100Vdc (Ω・cm)
>10^14
絶縁破壊電圧 (㎸/mm)
>15
型番
AlN積層基板・パッケージ取扱企業
株式会社MARUWAカテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | メタライズVia | 内層 | 表層 | めっき | 呈色 | 見掛密度 (g/cm3) | 抗折強度 (MPa) | 熱膨張係数 (ppm/℃) | 熱伝導率 (W/ (m・K) ) | 誘電率 1GHz | 体積固有抵抗 100Vdc (Ω・cm) | 絶縁破壊電圧 (㎸/mm) |
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要見積もり | W | W | W / Cu | NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au (無電解めっき) / Ni-Au (電解めっき) | 灰色 | 3.3 | 350 | 4.6 | 170 | 8.5 | >10^14 | >15 |
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使用用途
#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成材質
アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板製造方法
グリーンシート積層型 厚膜印刷型導体形成
厚膜導体型 薄膜導体型構造
単層基板 多層基板 金属ベース複合基板熱伝導率 W/m・K
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250密度 g/cm3
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5曲げ強度 MPa
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700熱膨張係数 10⁻⁶/℃
-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70体積固有抵抗 GΩ・cm
1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000