制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
16.2時間
材質
窒化アルミニウム (AlN) 熱伝導率170W,200W,230W
厚み
0.25~1.00mmt Cu厚み精度：30~80±15μm (標準仕様) ,±10μm (特別仕様)
ワークサイズ
50.8□ (2inch□) ,2inch×4inch□
膜構成
電解NiAu仕様：Cu / Ni / Au=20~80μm / >1μm / >0.5μm (MW推奨)
はんだ
AuSn組成： (例) Au / Sn=75 / 25±5wt% (割合は任意に設定可) AuSn厚み： 1.5μm~7μm±20%
パターン
精度 L / S=100μm / 150μm (Cu厚み50μm以上) ,50μm / 80μm (Cu厚み30μm狙い)
切削加工
±50μm (特別仕様±20μm)
型番
厚膜メタライズ基板・パッケージ (めっき仕様)取扱企業
株式会社MARUWAカテゴリ
もっと見る
セラミック基板の製品44点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 材質 | 厚み | ワークサイズ | 膜構成 | はんだ | パターン | 切削加工 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
要見積もり |
窒化アルミニウム (AlN) 熱伝導率170W,200W,230W |
0.25~1.00mmt Cu厚み精度：30~80±15μm (標準仕様) ,±10μm (特別仕様) |
50.8□ (2inch□) ,2inch×4inch□ | 電解NiAu仕様：Cu / Ni / Au=20~80μm / >1μm / >0.5μm (MW推奨) |
AuSn組成： (例) Au / Sn=75 / 25±5wt% (割合は任意に設定可) AuSn厚み： 1.5μm~7μm±20% |
精度 L / S=100μm / 150μm (Cu厚み50μm以上) ,50μm / 80μm (Cu厚み30μm狙い) | ±50μm (特別仕様±20μm) |
セラミック基板の中でこの商品と同じ値をもつ製品
材質が窒化アルミニウム基板の製品
セラミック基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成材質
アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板製造方法
グリーンシート積層型 厚膜印刷型導体形成
厚膜導体型 薄膜導体型構造
単層基板 多層基板 金属ベース複合基板熱伝導率 W/m・K
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250密度 g/cm3
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5曲げ強度 MPa
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700熱膨張係数 10⁻⁶/℃
-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70体積固有抵抗 GΩ・cm
1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000
