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返答率
100.0%
返答時間
16.2時間
材質
アルミナ (Al2O3) 99.5%、96%etc. 誘電体基板 ε38、ε93etc.
厚み
0.1mm~1.5mm / 4mil~60mil
ワークサイズ
50.8mm□ (2inch□) 、2inch × 4inch□、3inch
膜仕様 抵抗体 シート抵抗値
25Ω/□、50Ω/□ (±20%) 特別仕様 (±5%) T.C.R -50±50ppm/℃
膜仕様 抵抗体 膜組成
窒化タンタル (Ta2N)
膜仕様 はんだ 膜組成
Au/Sn 1.5μm~10μm
加工仕様 (薄膜回路) 最小線幅、線間
ドライエッチング L/S≧10μm ウェットエッチング L/S:20μm/20μm±10μm
加工仕様 (機械加工) 切断精度
±50μm
型番
薄膜回路基板取扱企業
株式会社MARUWAカテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 材質 | 厚み | ワークサイズ | 膜仕様 抵抗体 シート抵抗値 | 膜仕様 抵抗体 膜組成 | 膜仕様 はんだ 膜組成 | 加工仕様 (薄膜回路) 最小線幅、線間 | 加工仕様 (機械加工) 切断精度 |
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要見積もり |
アルミナ (Al2O3) 99.5%、96%etc. 誘電体基板 ε38、ε93etc. |
0.1mm~1.5mm / 4mil~60mil | 50.8mm□ (2inch□) 、2inch × 4inch□、3inch |
25Ω/□、50Ω/□ (±20%) 特別仕様 (±5%) T.C.R -50±50ppm/℃ |
窒化タンタル (Ta2N) | Au/Sn 1.5μm~10μm |
ドライエッチング L/S≧10μm ウェットエッチング L/S:20μm/20μm±10μm |
±50μm |
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使用用途
#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成材質
アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板製造方法
グリーンシート積層型 厚膜印刷型導体形成
厚膜導体型 薄膜導体型構造
単層基板 多層基板 金属ベース複合基板熱伝導率 W/m・K
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250密度 g/cm3
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5曲げ強度 MPa
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700熱膨張係数 10⁻⁶/℃
-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70体積固有抵抗 GΩ・cm
1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000