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返答率
100.0%
返答時間
16.2時間
材料
AlN
呈色
灰色
見掛密度 (g/cm3)
3
表面粗さRa (µm)
0.2
光反射率 0.3-0.4mmt (%)
35
光反射率 0.8-1.0mmt (%)
25
抗折強度 3点曲げ (MPa)
450
ヤング率 (GPa)
320
ビッカース硬度 (GPa)
11
破壊靭性 IF法 (MPa・m^1/2)
3
熱膨張係数 40-400℃ (10^-6/K)
4.6
熱膨張係数 40-800℃ (10^-6/K)
5.2
熱伝導率 25℃ (W/ (m・K) )
180
熱伝導率 300℃ (W/ (m・K) )
120
比熱 25℃ (J/ (kg・K) )
720
誘電率 1MHz
8.5
誘電損失 1MHz (10^-3)
0.3
体積固有抵抗 25℃ (Ω・cm)
>10^14
絶縁破壊電圧 DC (㎸/mm)
>15
外形寸法 inch (max)
5.5"×7.5"
外形寸法 公差
±1% NLT:±0.1mm
板厚 mm
0.25~1.5
板厚 公差
±10% NLT:±0.04mm
穴 mm
Φ0.2~
穴 公差
±0.05mm
反り
0.002/mm
型番
AN-170取扱企業
株式会社MARUWAカテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 材料 | 呈色 | 見掛密度 (g/cm3) | 表面粗さRa (µm) | 光反射率 0.3-0.4mmt (%) | 光反射率 0.8-1.0mmt (%) | 抗折強度 3点曲げ (MPa) | ヤング率 (GPa) | ビッカース硬度 (GPa) | 破壊靭性 IF法 (MPa・m^1/2) | 熱膨張係数 40-400℃ (10^-6/K) | 熱膨張係数 40-800℃ (10^-6/K) | 熱伝導率 25℃ (W/ (m・K) ) | 熱伝導率 300℃ (W/ (m・K) ) | 比熱 25℃ (J/ (kg・K) ) | 誘電率 1MHz | 誘電損失 1MHz (10^-3) | 体積固有抵抗 25℃ (Ω・cm) | 絶縁破壊電圧 DC (㎸/mm) | 外形寸法 inch (max) | 外形寸法 公差 | 板厚 mm | 板厚 公差 | 穴 mm | 穴 公差 | 反り |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | AlN | 灰色 | 3 | 0.2 | 35 | 25 | 450 | 320 | 11 | 3 | 4.6 | 5.2 | 180 | 120 | 720 | 8.5 | 0.3 | >10^14 | >15 | 5.5"×7.5" | ±1% NLT:±0.1mm | 0.25~1.5 | ±10% NLT:±0.04mm | Φ0.2~ | ±0.05mm | 0.002/mm |
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使用用途
#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成材質
アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板製造方法
グリーンシート積層型 厚膜印刷型導体形成
厚膜導体型 薄膜導体型構造
単層基板 多層基板 金属ベース複合基板熱伝導率 W/m・K
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250密度 g/cm3
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5曲げ強度 MPa
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700熱膨張係数 10⁻⁶/℃
-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70体積固有抵抗 GΩ・cm
1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000
