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測定 ビルドボリューム
250 x 220 x 270 mm、9.8 x 8.6 x 10.6 in
フィラメント径
1.75 mm
積層ピッチ
0.05-0.30 mm
プリンタの寸法
22,5 kg, 415×444×555 mm; 16.3×17.5×21.8 in (X×Y×Z)
電子部品 メインボード
STM32によるカスタム32ビット xBuddyエレクトロニクス
ステッパー・ドライバー
Trinamic 2130
ステッパーモーター
精密 0.9度; X,Y ステッパーモーター (VFA防止)
エクストルーダー
ネクストルーダー、ダイレクトドライブ、E3D V6対応 (アダプター付き)
エクストルーダー電装
ファン、サーミスタ、その他のパーツを接続するためのカスタムブレークアウトボード。
フィラメントパス
アルミヒートシンクとフルメタルホットエンド
駆動方式
ネクストルーダー遊星ギアシステム、ギアボックス比10:1
クーリングファン
高性能なタービンと、360°冷却システム
ノズル
ハイフローPrusa CHTノズル 真鍮 0.4 mm
最大動作温度 最高ノズル温度
290 ℃ / 554 °F
ヒートベッド最高温度
120 ℃ / 248 °F
最大チャンバー内温度
55 ℃ / 131 °F
コントロール LCDスクリーン
3.5インチ 65k カラースクリーン
タッチコントロール
はい
ファームウェア更新インターフェース
USBドライブ、プルサコネクト、Prusaモバイルアプリ
Prusa Connect サポート
はい
iOSおよびAndroid対応Prusaアプリ
はい
クイックスワップ・ノズルシステム
はい
ライティング
はい
アクセサリー カメラ内蔵
オプションのチャンバー内ソリューション
MMU3のサポート
はい. 次回のMMUアップグレードで.
HEPAフィルター
オプション・アドオン
先進的なろ過システム
オプション・アドオン
GPIOボードの互換性
はい
加速度センサーの互換性
はい
接続性 イーサネット接続
はい
型番
Prusa CORE One取扱企業
Prusa Research a.s.カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 測定 ビルドボリューム | フィラメント径 | 積層ピッチ | プリンタの寸法 | 電子部品 メインボード | ステッパー・ドライバー | ステッパーモーター | エクストルーダー | エクストルーダー電装 | フィラメントパス | 駆動方式 | クーリングファン | ノズル | 最大動作温度 最高ノズル温度 | ヒートベッド最高温度 | 最大チャンバー内温度 | コントロール LCDスクリーン | タッチコントロール | ファームウェア更新インターフェース | Prusa Connect サポート | iOSおよびAndroid対応Prusaアプリ | クイックスワップ・ノズルシステム | ライティング | アクセサリー カメラ内蔵 | MMU3のサポート | HEPAフィルター | 先進的なろ過システム | GPIOボードの互換性 | 加速度センサーの互換性 | 接続性 イーサネット接続 |
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要見積もり | 250 x 220 x 270 mm、9.8 x 8.6 x 10.6 in | 1.75 mm | 0.05-0.30 mm | 22,5 kg, 415×444×555 mm; 16.3×17.5×21.8 in (X×Y×Z) | STM32によるカスタム32ビット xBuddyエレクトロニクス | Trinamic 2130 | 精密 0.9度; X,Y ステッパーモーター (VFA防止) | ネクストルーダー、ダイレクトドライブ、E3D V6対応 (アダプター付き) | ファン、サーミスタ、その他のパーツを接続するためのカスタムブレークアウトボード。 | アルミヒートシンクとフルメタルホットエンド | ネクストルーダー遊星ギアシステム、ギアボックス比10:1 | 高性能なタービンと、360°冷却システム | ハイフローPrusa CHTノズル 真鍮 0.4 mm | 290 ℃ / 554 °F | 120 ℃ / 248 °F | 55 ℃ / 131 °F | 3.5インチ 65k カラースクリーン | はい | USBドライブ、プルサコネクト、Prusaモバイルアプリ | はい | はい | はい | はい | オプションのチャンバー内ソリューション | はい. 次回のMMUアップグレードで. | オプション・アドオン | オプション・アドオン | はい | はい | はい |
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使用用途
#試作開発 #医療機器 #教育研究 #ジュエリー製作 #航空宇宙関連機器 #自動車部品 #美術造形 #金型製作 #補綴歯科造形方式
熱溶解積層 光造形 粉末焼結 材料ジェット 材料押出 熱溶解積層方式 光造形方式 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式使用材料
樹脂系材料対応 金属材料対応 セラミック対応 ゴムライク材料対応 フルカラー対応材料本体構造
クローズドフレーム型 ガントリー型構造特殊機能
多材料対応型 高速造形型 高精細造形型 自動レベリング搭載積層ピッチ mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7ノズル径 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10ヘッド数
1 - 2 2 - 3