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システム・オン・モジュール COM Expressベーシック GH960-DFI Co., Ltd.

DFI Co., Ltd.の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

38.0時間

全型番で同じ値の指標

プロセッサー

AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz) , 35-54W

メモリ

Two 260-pin SODIMM up to 32GB、Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz

BIOS

Insyde SPI 64Mbit

グラフィックス コントローラー

AMD® Radeon™ Vega Graphics

グラフィックス 機能

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1

グラフィックス ディスプレイ

1 x VGA/DDI (DDI available upon request) 、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)

グラフィックス クアッドディスプレイ

VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)

拡張 インターフェイス

1 x PCIe x8 (Gen 3) 、6 x PCIe x1 or 2 x PCIe x2 or 1 x PCIe x4、1 x LPC、1 x I2C、1 x SPI、1 x SMBus

オーディオ インターフェイス

HD Audio

イーサネット コントローラー

1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or

I/O USB

4 x USB 3.1、8 x USB 2.0

I/O SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、RAID 0/1

I/O DIO

1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)

ウォッチドッグ 出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

セキュリティ TPM

TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)

電源 タイプ

12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V, VCC_RTC (AT mode)

電源 消費

Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt) 、Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)

OSサポート

Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux

環境 温度

Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃

環境 湿度

Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH

環境 MTBF

318550 hrs @ 25℃; 149853 hrs @ 45℃; 84138 hrs @ 60℃ excluding accessories

寸法

COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9")

コンプライアンス

PICMG COM Express® R3.0, Type 6

規格と認証 認定

CE, FCC, RoHS

パッキングリスト

1 GH960 board、1 Cooler for 0 to 60℃ (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85℃ (Height: 64.72mm)

この製品について


  • 型番

    GH960

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システム・オン・モジュール COM Expressベーシック GH960 GH960の性能表

商品画像 価格 (税抜) プロセッサー メモリ BIOS グラフィックス コントローラー グラフィックス 機能 グラフィックス ディスプレイ グラフィックス クアッドディスプレイ 拡張 インターフェイス オーディオ インターフェイス イーサネット コントローラー I/O USB I/O SATA I/O DIO ウォッチドッグ 出力とインターバル セキュリティ TPM 電源 タイプ 電源 消費 OSサポート 環境 温度 環境 湿度 環境 MTBF 寸法 コンプライアンス 規格と認証 認定 パッキングリスト Country of Origin
システム・オン・モジュール COM Expressベーシック GH960-品番-GH960 要見積もり AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz) , 35-54W Two 260-pin SODIMM up to 32GB、Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz Insyde SPI 64Mbit AMD® Radeon™ Vega Graphics OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1 1 x VGA/DDI (DDI available upon request) 、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request) VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request) 1 x PCIe x8 (Gen 3) 、6 x PCIe x1 or 2 x PCIe x2 or 1 x PCIe x4、1 x LPC、1 x I2C、1 x SPI、1 x SMBus HD Audio 1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or 4 x USB 3.1、8 x USB 2.0 2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、RAID 0/1 1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs) System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds TPM1.2/2.0 (Available Upon Request) 12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V, VCC_RTC (AT mode) Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt) 、Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt) Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃ Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH 318550 hrs @ 25℃; 149853 hrs @ 45℃; 84138 hrs @ 60℃ excluding accessories COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9") PICMG COM Express® R3.0, Type 6 CE, FCC, RoHS 1 GH960 board、1 Cooler for 0 to 60℃ (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85℃ (Height: 64.72mm)

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使用用途

#産業機器 #車載機器 #通信機器

フォームファクタ

タイプ6 タイプ7 タイプ10 55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mm

サイズ規格

ベーシックサイズ コンパクトサイズ ミニサイズ

I/O構成

PCIe拡張型 レガシーI/O対応型 高速I/O対応型

コア数 個

0 - 4 4 - 8 8 - 16

動作温度範囲 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

USB

USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4

電源入力 V

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30

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返答時間

38.0時間

  • 本社所在地: 東京都

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