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閲覧履歴
プロセッサー
AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz) , 35-54W
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 32GB、Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz
BIOS
Insyde SPI 64Mbit
グラフィックス コントローラー
AMD® Radeon™ Vega Graphics
グラフィックス 機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
グラフィックス ディスプレイ
1 x VGA/DDI (DDI available upon request) 、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
グラフィックス クアッドディスプレイ
VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)
拡張 インターフェイス
1 x PCIe x8 (Gen 3) 、6 x PCIe x1 or 2 x PCIe x2 or 1 x PCIe x4、1 x LPC、1 x I2C、1 x SPI、1 x SMBus
オーディオ インターフェイス
HD Audio
イーサネット コントローラー
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or
I/O USB
4 x USB 3.1、8 x USB 2.0
I/O SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、RAID 0/1
I/O DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
ウォッチドッグ 出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ TPM
TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)
電源 タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V, VCC_RTC (AT mode)
電源 消費
Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt) 、Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux
環境 温度
Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃
環境 湿度
Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH
環境 MTBF
318550 hrs @ 25℃; 149853 hrs @ 45℃; 84138 hrs @ 60℃ excluding accessories
寸法
COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
規格と認証 認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
1 GH960 board、1 Cooler for 0 to 60℃ (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85℃ (Height: 64.72mm)
型番
GH960取扱企業
DFI Co., Ltd.カテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年10月3日にレビュー
問い合わせに対して、明確な回答に加え弊社とニーズがマッチしない点を踏まえその回答内で”辞退”までしていただき、効率的に候補を絞ることが出来ました。
初回返答までの時間・15.25時間| 商品画像 | 価格 (税抜) | プロセッサー | メモリ | BIOS | グラフィックス コントローラー | グラフィックス 機能 | グラフィックス ディスプレイ | グラフィックス クアッドディスプレイ | 拡張 インターフェイス | オーディオ インターフェイス | イーサネット コントローラー | I/O USB | I/O SATA | I/O DIO | ウォッチドッグ 出力とインターバル | セキュリティ TPM | 電源 タイプ | 電源 消費 | OSサポート | 環境 温度 | 環境 湿度 | 環境 MTBF | 寸法 | コンプライアンス | 規格と認証 認定 | パッキングリスト | Country of Origin |
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要見積もり | AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz) , 35-54W | Two 260-pin SODIMM up to 32GB、Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz | Insyde SPI 64Mbit | AMD® Radeon™ Vega Graphics | OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1 | 1 x VGA/DDI (DDI available upon request) 、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request) | VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request) | 1 x PCIe x8 (Gen 3) 、6 x PCIe x1 or 2 x PCIe x2 or 1 x PCIe x4、1 x LPC、1 x I2C、1 x SPI、1 x SMBus | HD Audio | 1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or | 4 x USB 3.1、8 x USB 2.0 | 2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、RAID 0/1 | 1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs) | System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds | TPM1.2/2.0 (Available Upon Request) | 12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V, VCC_RTC (AT mode) | Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt) 、Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt) | Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux | Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃ | Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH | 318550 hrs @ 25℃; 149853 hrs @ 45℃; 84138 hrs @ 60℃ excluding accessories | COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9") | PICMG COM Express® R3.0, Type 6 | CE, FCC, RoHS | 1 GH960 board、1 Cooler for 0 to 60℃ (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85℃ (Height: 64.72mm) |
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使用用途
#産業機器 #車載機器 #通信機器フォームファクタ
タイプ6 タイプ7 タイプ10 55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mmサイズ規格
ベーシックサイズ コンパクトサイズ ミニサイズI/O構成
PCIe拡張型 レガシーI/O対応型 高速I/O対応型コア数 個
0 - 4 4 - 8 8 - 16動作温度範囲 ℃
-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100USB
USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4電源入力 V
0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30
