制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
プロセッサー
11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
チップセット
Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset
メモリ
3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス コントローラー
Intel® Iris® Xe Graphics
グラフィックス 機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
グラフィックス ディスプレイ
1 x VGA、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request) 、3 x DDI (HDMI/DP++)
グラフィックス マルチディスプレイ
VGA + LVDS + 2 DDI or、VGA + 3 DDI or、LVDS + 3 DDI
ストレージ SSD
(Option) NVMe SSD:、PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB、SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM (DIMM2) is alternative function.
拡張 インターフェイス
1 x PCIe x16 (Gen 4) 、8 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x LPC、1 x I2C、1 x SMBus
オーディオコーデック
HD Audio
イーサネット PHY
1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
I/O USB
4 x USB 3.2 Gen2、8 x USB 2.0
I/O SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、support RAID 0/1/5/10
I/O DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
ウォッチドッグ 出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ TPM
TPM2.0 (Available Upon Request)
電源 タイプ
8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)
電源 消費
TBD
OSサポート Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
OSサポート Linux
Ubuntu 20.04
環境 温度
Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃
環境 湿度
Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH
環境 MTBF
TBD
寸法
COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
規格と認証 認定
CE, FCC, UKCA, RoHS
型番
TGH960取扱企業
DFI Co., Ltd.カテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年10月3日にレビュー
問い合わせに対して、明確な回答に加え弊社とニーズがマッチしない点を踏まえその回答内で”辞退”までしていただき、効率的に候補を絞ることが出来ました。
初回返答までの時間・15.25時間| 商品画像 | 価格 (税抜) | プロセッサー | チップセット | メモリ | BIOS | グラフィックス コントローラー | グラフィックス 機能 | グラフィックス ディスプレイ | グラフィックス マルチディスプレイ | ストレージ SSD | 拡張 インターフェイス | オーディオコーデック | イーサネット PHY | I/O USB | I/O SATA | I/O DIO | ウォッチドッグ 出力とインターバル | セキュリティ TPM | 電源 タイプ | 電源 消費 | OSサポート Microsoft | OSサポート Linux | 環境 温度 | 環境 湿度 | 環境 MTBF | 寸法 | コンプライアンス | 規格と認証 認定 | Country of Origin |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
要見積もり | 11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787 | Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset | 3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request. | AMI SPI 256Mbit | Intel® Iris® Xe Graphics | OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1 | 1 x VGA、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request) 、3 x DDI (HDMI/DP++) | VGA + LVDS + 2 DDI or、VGA + 3 DDI or、LVDS + 3 DDI | (Option) NVMe SSD:、PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB、SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM (DIMM2) is alternative function. | 1 x PCIe x16 (Gen 4) 、8 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x LPC、1 x I2C、1 x SMBus | HD Audio | 1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G) | 4 x USB 3.2 Gen2、8 x USB 2.0 | 4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、support RAID 0/1/5/10 | 1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs) | System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds | TPM2.0 (Available Upon Request) | 8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode) | TBD | Windows 10 IoT Enterprise 64-bit | Ubuntu 20.04 | Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃ | Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH | TBD | COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9") | PICMG COM Express® R3.0, Type 6 | CE, FCC, UKCA, RoHS |
台湾 |
もっと見る
COM Expressの製品170点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
COM Expressの中でこの商品と同じ値をもつ製品
フォームファクタがタイプ6の製品
COM Expressをフィルターから探すことができます
使用用途
#産業機器 #車載機器 #通信機器フォームファクタ
タイプ6 タイプ7 タイプ10 55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mmサイズ規格
ベーシックサイズ コンパクトサイズ ミニサイズI/O構成
PCIe拡張型 レガシーI/O対応型 高速I/O対応型コア数 個
0 - 4 4 - 8 8 - 16動作温度範囲 ℃
-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100USB
USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4電源入力 V
0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30
