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システム・オン・モジュール COM Expressミニ WL9A3-DFI Co., Ltd.

DFI Co., Ltd.の対応状況

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返答率

100.0%

返答時間

33.5時間

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プロセッサー

8th Gen Intel® Core™ Processor, FCBGA1528

メモリ

8GB/16GB Memory Down、Dual Channel LPDDR3 2133MHz

BIOS

SPI 128Mbit (default supports FTPM)

グラフィックス コントローラー

Intel® UHD Graphics 620

グラフィックス 機能

OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1

グラフィックス ディスプレイ

1 x DDI (HDMI/DP++) 、1 x LVDS/eDP、LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz

グラフィックス デュアルディスプレイ

DDI + LVDS、DDI + eDP

拡張 インターフェイス

4 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x SDIO、1 x LPC、2 x I2C、1 x SMBus、1 x SPI

オーディオ インターフェイス

HD Audio

イーサネット コントローラー

1 x Intel® I219 (10/100/1000Mbps)

I/O USB

2 x USB 3.0、8 x USB 2.0

I/O SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)

I/O eMMC

1 x 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB eMMC (available upon request)

I/O GPIO

1 x 8-bit GPIO

ウォッチドッグ 出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

電源 タイプ

12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V~20V, VCC_RTC (AT mode)

電源 消費

Typical: i7-8665UE: 12V @ 0.62A (7.44W) 、Max.: i7-8665UE:12V @ 1.82A (21.84W)

OSサポート (UEFI Only)

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux

環境 温度

Operating: 0 to 60℃, -30 to 85℃、Storage: -40 to 85℃

環境 湿度

Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH

環境 MTBF

610,322 hrs @ 25℃; 211,473 hrs @ 45℃; 83,430 hrs @ 60℃、43,428 hrs @ 70℃; 42,033 hrs @ 85℃

寸法

COM Express® Mini、84mm (3.30") x 55mm (2.16")

コンプライアンス

PICMG COM Express® R3.0, Type 10

認定

CE, FCC, UKCA, RoHS

パッキングリスト

1 WL9A3 board、1 Heat sink (for 0 to 60℃) : A71-008129-000G

この製品について

■エッジでの優れた電力効率-DFIのWLシリーズ

エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可能かつ経済的にその能力を活用することが不可欠になってきています。DFIは、第8世代インテル®Core™プロセッサー (コードネーム:WhiskeyLake-U) をベースとし、40%の省電力化と前世代よりも優れた耐久性を実現したWLシリーズを発表します。 同じワークロードでも消費電力が少なく、エッジでの高いエネルギー効率により、AGV/AMRやIoTゲートウェイなどの多様なアプリケーションで、最大限のIoTデプロイメント実現を目指しています。

■第8世代インテルプロセッサー (コードネーム:WhiskeyLake-U) を搭載

DFIのWLシリーズは、第8世代インテル®Core™i7/i5/i3およびCeleron®4000プロセッサーを搭載し、14nmの製造プロセスにより前世代よりも最大40%パフォーマンスが向上しており、ファクトリーオートメーションにおけるマシンビジョンの処理や検出を高速化します。 さらに、最大4コア、TDP15Wの低消費電力の実現により、エッジコンピューティングにおける省電力の用途に非常に適しています。

■最適化およびアップグレードされたI/Oインターフェイス

IoTでの使用トレンドに対応するため、WLシリーズはアップグレードされたI/Oインターフェイスと複数の最新M.2拡張機能を備えています。 さらに、このシリーズはNVMePCIex4SSDをサポートするM.2M-keyインターフェイスを搭載し、従来のSATA3.0SSDと比較して、ストレージの読み書き速度を5倍向上させることによりコンピューティング性能を高めることができます。これにより高速処理・転送を実現し、エッジでの大規模なデータ統合など、IoTでの使用状況における柔軟性を与えます。

  • 型番

    WL9A3

企業レビュー

レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです

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評判がとても良い

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2025年10月3日にレビュー

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システム・オン・モジュール COM Expressミニ WL9A3 WL9A3の性能表

商品画像 価格 (税抜) プロセッサー メモリ BIOS グラフィックス コントローラー グラフィックス 機能 グラフィックス ディスプレイ グラフィックス デュアルディスプレイ 拡張 インターフェイス オーディオ インターフェイス イーサネット コントローラー I/O USB I/O SATA I/O eMMC I/O GPIO ウォッチドッグ 出力とインターバル 電源 タイプ 電源 消費 OSサポート (UEFI Only) 環境 温度 環境 湿度 環境 MTBF 寸法 コンプライアンス 認定 パッキングリスト Country of Origin
システム・オン・モジュール COM Expressミニ WL9A3-品番-WL9A3 要見積もり 8th Gen Intel® Core™ Processor, FCBGA1528 8GB/16GB Memory Down、Dual Channel LPDDR3 2133MHz SPI 128Mbit (default supports FTPM) Intel® UHD Graphics 620 OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1 1 x DDI (HDMI/DP++) 、1 x LVDS/eDP、LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz DDI + LVDS、DDI + eDP 4 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x SDIO、1 x LPC、2 x I2C、1 x SMBus、1 x SPI HD Audio 1 x Intel® I219 (10/100/1000Mbps) 2 x USB 3.0、8 x USB 2.0 2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 1 x 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB eMMC (available upon request) 1 x 8-bit GPIO System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds 12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V~20V, VCC_RTC (AT mode) Typical: i7-8665UE: 12V @ 0.62A (7.44W) 、Max.: i7-8665UE:12V @ 1.82A (21.84W) Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux Operating: 0 to 60℃, -30 to 85℃、Storage: -40 to 85℃ Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH 610,322 hrs @ 25℃; 211,473 hrs @ 45℃; 83,430 hrs @ 60℃、43,428 hrs @ 70℃; 42,033 hrs @ 85℃ COM Express® Mini、84mm (3.30") x 55mm (2.16") PICMG COM Express® R3.0, Type 10 CE, FCC, UKCA, RoHS 1 WL9A3 board、1 Heat sink (for 0 to 60℃) : A71-008129-000G

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使用用途

#産業機器 #車載機器 #通信機器

フォームファクタ

タイプ6 タイプ7 タイプ10 55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mm

サイズ規格

ベーシックサイズ コンパクトサイズ ミニサイズ

I/O構成

PCIe拡張型 レガシーI/O対応型 高速I/O対応型

コア数 個

0 - 4 4 - 8 8 - 16

動作温度範囲 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

USB

USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4

電源入力 V

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30

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返答率

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返答時間

33.5時間


企業レビュー

5.0

会社概要

DFI Co., Ltd. は、産業用および組込み用コンピュータ製品の設計・製造・販売を行う企業です。 1981年に台湾で設立され、組込み業界向けに高性能マザーボード・産業用 PC・システムオンモジュール・パネル PC...

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  • 本社所在地: 東京都

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