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システム・オン・モジュール COM Expressミニ GH9A3-DFI Co., Ltd.

DFI Co., Ltd.の対応状況

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返答率

100.0%

返答時間

33.5時間

全型番で同じ値の指標

プロセッサー

AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz) , 12W

メモリ

4GB/8GB Memory Down、Single Channel LPDDR4 2400MHz

BIOS

SPI 64Mbit (default supports fTPM2.0)

グラフィックス コントローラー

Radeon™ Vega 3 Graphics

グラフィックス 機能

OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1

グラフィックス ディスプレイ

1 x DDI (HDMI/DP++) 、1 x LVDS/eDP

グラフィックス デュアルディスプレイ

DDI + LVDS、DDI + eDP

拡張 インターフェイス

3 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x SDIO、1 x LPC、2 x I2C、1 x SMBus、1 x SPI

オーディオ インターフェイス

HD Audio

イーサネット コントローラー

1 x Intel® I210 (10/100/1000Mbps)

I/O USB

2 x USB 3.1、8 x USB 2.0

I/O SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)

I/O GPIO

1 x 8-bit GPIO

ウォッチドッグ 出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

セキュリティ TPM

BIOS default support FTPM, TPM2.0 by request.

電源 タイプ

12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V~20V, VCC_RTC (AT mode)

電源 消費

Typical : R1606G : 5V @ 2.71A (13.55W) 、Max : R1606G : 5V @ 5.52A (27.6W)

OSサポート (UEFI Only)

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux

環境 温度

Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃

環境 湿度

Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH

環境 MTBF

327,852 hrs @25C ; 162,213 hrs @45C ; 89,021 hrs @60C

寸法

COM Express® Mini、84mm (3.30") x 55mm (2.16")

コンプライアンス

PICMG COM Express® R3.0, Type 10

この製品について


  • 型番

    GH9A3

企業レビュー

レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです

5.0

評判がとても良い

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2025年10月3日にレビュー

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システム・オン・モジュール COM Expressミニ GH9A3 GH9A3の性能表

商品画像 価格 (税抜) プロセッサー メモリ BIOS グラフィックス コントローラー グラフィックス 機能 グラフィックス ディスプレイ グラフィックス デュアルディスプレイ 拡張 インターフェイス オーディオ インターフェイス イーサネット コントローラー I/O USB I/O SATA I/O GPIO ウォッチドッグ 出力とインターバル セキュリティ TPM 電源 タイプ 電源 消費 OSサポート (UEFI Only) 環境 温度 環境 湿度 環境 MTBF 寸法 コンプライアンス Country of Origin
システム・オン・モジュール COM Expressミニ GH9A3-品番-GH9A3 要見積もり AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz) , 12W 4GB/8GB Memory Down、Single Channel LPDDR4 2400MHz SPI 64Mbit (default supports fTPM2.0) Radeon™ Vega 3 Graphics OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1 1 x DDI (HDMI/DP++) 、1 x LVDS/eDP DDI + LVDS、DDI + eDP 3 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x SDIO、1 x LPC、2 x I2C、1 x SMBus、1 x SPI HD Audio 1 x Intel® I210 (10/100/1000Mbps) 2 x USB 3.1、8 x USB 2.0 2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 1 x 8-bit GPIO System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds BIOS default support FTPM, TPM2.0 by request. 12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、12V~20V, VCC_RTC (AT mode) Typical : R1606G : 5V @ 2.71A (13.55W) 、Max : R1606G : 5V @ 5.52A (27.6W) Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Linux Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃ Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH 327,852 hrs @25C ; 162,213 hrs @45C ; 89,021 hrs @60C COM Express® Mini、84mm (3.30") x 55mm (2.16") PICMG COM Express® R3.0, Type 10

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使用用途

#産業機器 #車載機器 #通信機器

フォームファクタ

タイプ6 タイプ7 タイプ10 55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mm

サイズ規格

ベーシックサイズ コンパクトサイズ ミニサイズ

I/O構成

PCIe拡張型 レガシーI/O対応型 高速I/O対応型

コア数 個

0 - 4 4 - 8 8 - 16

動作温度範囲 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

USB

USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4

電源入力 V

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

33.5時間


企業レビュー

5.0

会社概要

DFI Co., Ltd. は、産業用および組込み用コンピュータ製品の設計・製造・販売を行う企業です。 1981年に台湾で設立され、組込み業界向けに高性能マザーボード・産業用 PC・システムオンモジュール・パネル PC...

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  • 本社所在地: 東京都

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