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特殊端子メッキ基板-日駿株式会社

全型番で同じ値の指標

板厚 (mm)

≥2.0

端子メッキ部の板厚 (mm)

≤1.6±0.1

端子メッキ間の外形寸法 (mm)

±0.05

層数

44層

この製品について


  • 型番

    特殊端子メッキ基板

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特殊端子メッキ基板 特殊端子メッキ基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) 板厚 (mm) 端子メッキ部の板厚 (mm) 端子メッキ間の外形寸法 (mm) 層数 その他
特殊端子メッキ基板-品番-特殊端子メッキ基板 要見積もり ≥2.0 ≤1.6±0.1 ±0.05 44層

PCIE 3.0-5.0の製品設計に満たす。


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使用用途

#高速通信 #電源供給 #自動車電子 #医療機器 #航空宇宙 #民生機器

構造方式

貫通穴型 ビルドアップ型 埋込部品型

層構成

片面層 両面層 4層以上 高層数型

材料

ガラスエポキシ 低誘電材料 高耐熱材料 金属基材

特殊機能

高周波対応 放熱強化 超小型化 高信頼性

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