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パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300-Littelfuseジャパン合同会社

MMIX4B12N300 | パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300
Littelfuseジャパン合同会社

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VCES (V)

3,000

IC @ 25 ℃ (A)

26

VCE (sat) (V)

3.2

構成

Copack (FRED)

パッケージタイプ

SMPD

状態

新規設計用ではありません

tf (ns)

540

RthJC (IGBT) (K/W)

1

IC @ 110 ℃ (A)

11

この製品について

リテルヒューズの表面実装電源デバイス (SMPD) パッケージング技術はISOPLUS™のパッケージラインを拡張したもので、標準表面実装 (SMD) はんだ付けプロセスでの組み立てが可能なモジュールが加わり、さらにピック&プレース方式のため、お客様の既存のSMD組み立てラインに組み入れることができます。 弊社のSMPD製品群は、トポロジーまたはシリコンの幅広いラインナップに対応する大幅な標準オプションを提供します。そのシンプルさと、最適化された製造工程により、異なるダイと回路を組み合わせた製品を効率的に限られた時間で開発する必要があるお客様は、市場投入までの時間を短縮することができます。 数多くあるディスクリートデバイスは、信頼性の高いパッケージにまとめれば、現行のSMD組立ラインに簡単に組み入れることができます。

■特長

・超ロープロファイル、コンパクトパッケージ ・標準的なリフロープロセスで表面実装可能 ・軽量パッケージ ・Up to 4.5 kV ceramic isolation (DCB) ・小型パッケージインダクタンス ・優れた熱性能 ・高電力用循環能力

  • 型番

    MMIX4B12N300

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パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300 MMIX4B12N300の性能表

商品画像 価格 (税抜) VCES (V) IC @ 25 ℃ (A) VCE (sat) (V) 構成 パッケージタイプ 状態 tf (ns) RthJC (IGBT) (K/W) IC @ 110 ℃ (A)
パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300-品番-MMIX4B12N300 要見積もり 3,000 26 3.2 Copack (FRED) SMPD 新規設計用ではありません 540 1 11

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コレクターエミッター間電圧 V

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 3,000

コレクター電流 A

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

VCEsat V

2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 7

熱抵抗接合部ケース間 K/W

0 - 1 1 - 2

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