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CMP研磨工程以前までの仕上げ研磨に適しています。耐久性、保守性、優れた研磨力を兼ね備えた研磨盤です。 ■特長 ・砥粒1µm程度の研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。 ・数µm単位の研磨を効率よく行うことが可能です。 ・エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。
研磨剤
ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など
工程
仕上げ研磨
型番
HP TX盤取扱企業
ムサシノ電子株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2024年12月19日にレビュー済み
顧客対応への満足度
レスポンスが非常に速かったです。
初回対応までの時間への満足度
1.37時間
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研磨盤の製品97点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 材質 | 研磨剤 | 粒度 | 工程 |
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要見積もり | 錫・アンチモン | ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など | 0.25μm ~ 3μm | 仕上げ研磨 |
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