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セラミック試料や汚染に敏感な試料の研磨に最適です。金属粉の付着を抑えたい際に最適な研磨盤です。 ■特長 ・砥粒0.5µmから3µmの研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。 ・金属材料の付着を許容できない試料の研磨に使用します。 ・エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。 ■用途 ・セラミック ・金属材料による汚染 (コンタミ) が許容できない試料 ……など
研磨剤
ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など
工程
仕上げ研磨
型番
HP セラミック盤取扱企業
ムサシノ電子株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2024年12月19日にレビュー済み
顧客対応への満足度
レスポンスが非常に速かったです。
初回対応までの時間への満足度
1.37時間
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 材質 | 研磨剤 | 粒度 | 工程 |
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要見積もり | 酸化アルミニウム | ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など | 0.5μm ~ 3μm | 仕上げ研磨 |
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