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キャビティ+サイドスルー基板-株式会社アレイ

全型番で同じ値の指標

層数

6層

基材

EL-230T

板厚

t1.6

樹脂穴埋めTH径

φ0.1mm

最小L/S値

100/100μm

インピーダンスコントロール

シングル50Ω+差動100Ω

IVHプレス回数

2回

この製品について

ベアチップ~SMAコネクタ間の信号伝達をスムーズに行うため、ベアチップ搭載部にキャビティ加工とワイヤーボンディング、コネクタ実装部にはサイドスルー加工を行いました。

  • 型番

    キャビティ+サイドスルー基板

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キャビティ+サイドスルー基板 キャビティ+サイドスルー基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) 層数 基材 板厚 樹脂穴埋めTH径 最小L/S値 インピーダンスコントロール IVHプレス回数
キャビティ+サイドスルー基板-品番-キャビティ+サイドスルー基板 要見積もり 6層 EL-230T t1.6 φ0.1mm 100/100μm シングル50Ω+差動100Ω 2回

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

基材

ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド

表面処理

HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アレイは、プリント配線基板の設計から開発・販売を主な事業としている企業です。

2001年3月に有限会社アレイとして設立され、同年12月に株式会社アレイに組織変更、神奈川県藤沢市に本社を置いていま...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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