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内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」-パナソニックインダストリー株式会社

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板厚 (最大)

2.40mm±10%

板厚 (最小)

0.24mm±10%

基準マーク間寸法公差

±0.15mm

層間合い精度

0.15mm以下

反り

長辺の1%以下

Line/Space

銅厚 12μm: 50/50μm 銅厚 18μm: 50/50μm 銅厚 35μm: 75/75μm 銅厚 70μm: 100/100μm 銅厚 105μm: 150/150μm

この製品について

■内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」

・お客様の回路形成負荷を低減。基板設計の自由度が増し、クロストーク防止やインピーダンス整合に貢献。 ・高多層24 層まで対応。 ・受注から出荷まで、短納期対応。

■用途

・オートモーティブ ・モバイル

■詳細用途

車載機器、モバイル機器 (コンピュータおよびその周辺端末機器、携帯電話、ノートPCなど) 、アミューズメント機器、デジタル家電、計測機器、半導体試験装置、半導体メモリーボードなど

■主要特性

・高多層24層まで対応 ・全ての材料でAOI対応 ・短納期対応

  • 型番

    C-1810

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最新の閲覧: 1時間前


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内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」 C-1810の性能表

商品画像 価格 (税抜) 板厚 (最大) 板厚 (最小) 基準マーク間寸法公差 層間合い精度 反り Line/Space
内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」-品番-C-1810 要見積もり 2.40mm±10% 0.24mm±10% ±0.15mm 0.15mm以下 長辺の1%以下 銅厚 12μm: 50/50μm
銅厚 18μm: 50/50μm
銅厚 35μm: 75/75μm
銅厚 70μm: 100/100μm
銅厚 105μm: 150/150μm

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使用用途

#高速通信 #電源供給 #自動車電子 #医療機器 #航空宇宙 #民生機器

構造方式

貫通穴型 ビルドアップ型 埋込部品型

層構成

片面層 両面層 4層以上 高層数型

材料

ガラスエポキシ 低誘電材料 高耐熱材料 金属基材

特殊機能

高周波対応 放熱強化 超小型化 高信頼性

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

10.3時間

会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府
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