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印字方式
XY2軸ガルバノスキャナ方式
レーザー (種類)
MOPAファイバーレーザー クラス4
レーザー (波長)
1,064nm
レーザー (出力)
20W
パルス周波数
1k~4,000kHz
ガイドレーザーポインター
半導体レーザー 波長655nm クラス2
加工範囲
150×150mm
ワークディスタンス
223mm
スキャンスピード (最大)
≦8,000mm/s
マーキング種類 (文字種類)
英大小文字/数字/記号/ひらがな/カタカナ/漢字
マーキング種類 (フォント)
True Type フォント/ストロークフォント (単線) /その他オリジナルフォント追加可能
マーキング種類 (バーコード)
JAN/UPC/ITF/NW-7/CODE39/CODE128/GS1-128 /GS1-DataBar
マーキング種類 (GS1 DataBar)
GS1 DataBar/GS1 DataBar CC-A,B/ GS1 DataBar Truncated/ GS1 DataBar Truncated CC-A,B
マーキング種類 (二次元コード)
QRコード/マイクロ QRコード/Data Matrix/Data Matrix GS1
マーキング種類 (画像 CAD)
BMP/JPG/JPEG/PNG/GIF/DXFなど
通信インターフェース
USB2.0 (タイプ B) 、Ethernet、RS232C (D-sub 9ピン (オス) )
I/Oインターフェース
入力21点／出力9点 NPN,PNP両接続対応
インターフェース
入出力 端子台 入出力 MILコネクタ (MIL 40ピン) エンコーダ MILコネクタ (MIL 34ピン) RS232C シリアル通信コネクタ (D-sub 9ピン (オス) )
対応OS
Microsoft Windows 10/11
冷却方式
強制空冷
定格電圧
AC100V/200V、50/60Hz
消費電力
<150W
保護構造 (ヘッド部)
IP64
ケーブル長 (コントローラーヘッド間)
1.7m
制御ケーブル長 (2本)
2.0m
重量 (コントローラー部)
14.0kg
重量 (ヘッド部)
8.0kg
重量 (ケーブル部)
1.2kg
型番
PL2000F-M20取扱企業
株式会社パルレーザーカテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 印字方式 | レーザー (種類) | レーザー (波長) | レーザー (出力) | パルス周波数 | ガイドレーザーポインター | 加工範囲 | ワークディスタンス | スキャンスピード (最大) | マーキング種類 (文字種類) | マーキング種類 (フォント) | マーキング種類 (バーコード) | マーキング種類 (GS1 DataBar) | マーキング種類 (二次元コード) | マーキング種類 (画像 CAD) | 通信インターフェース | I/Oインターフェース | インターフェース | 対応OS | 冷却方式 | 定格電圧 | 消費電力 | 保護構造 (ヘッド部) | ケーブル長 (コントローラーヘッド間) | 制御ケーブル長 (2本) | 重量 (コントローラー部) | 重量 (ヘッド部) | 重量 (ケーブル部) |
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要見積もり | XY2軸ガルバノスキャナ方式 | MOPAファイバーレーザー クラス4 | 1,064nm | 20W | 1k~4,000kHz | 半導体レーザー 波長655nm クラス2 | 150×150mm | 223mm | ≦8,000mm/s | 英大小文字/数字/記号/ひらがな/カタカナ/漢字 | True Type フォント/ストロークフォント (単線) /その他オリジナルフォント追加可能 | JAN/UPC/ITF/NW-7/CODE39/CODE128/GS1-128 /GS1-DataBar | GS1 DataBar/GS1 DataBar CC-A,B/ GS1 DataBar Truncated/ GS1 DataBar Truncated CC-A,B | QRコード/マイクロ QRコード/Data Matrix/Data Matrix GS1 | BMP/JPG/JPEG/PNG/GIF/DXFなど | USB2.0 (タイプ B) 、Ethernet、RS232C (D-sub 9ピン (オス) ) | 入力21点／出力9点 NPN,PNP両接続対応 |
入出力 端子台 入出力 MILコネクタ (MIL 40ピン) エンコーダ MILコネクタ (MIL 34ピン) RS232C シリアル通信コネクタ (D-sub 9ピン (オス) ) |
Microsoft Windows 10/11 | 強制空冷 | AC100V/200V、50/60Hz | <150W | IP64 | 1.7m | 2.0m | 14.0kg | 8.0kg | 1.2kg |
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使用用途が微細加工の製品
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使用用途
#位置決めガイド光 #彫刻深彫 #計測 #微細加工 #3D加工 #トレーサビリティ #切断 #表面除去剥離 #アライメント #カラーマーキングレーザー光源
ファイバレーザー CO2レーザー YAGレーザー UVレーザー駆動方式
ガルバノスキャナ方式 XYステージ方式波長帯域
赤外域 可視域 紫外域パルス制御方式
連続波型 パルス波型レーザー出力 W
1 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 70 70 - 100レーザー波長 nm
0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 11,000印字速度 mm/s
0 - 1,000 1,000 - 4,000 4,000 - 7,000 7,000 - 10,000 10,000 - 12,000冷却方式
空冷 水冷電源 V
85 - 100 100 - 110 110 - 200 200 - 240 240 - 270スポット径 μm
20 - 25 25 - 40使用温度 ℃
0 - 5 5 - 10 10 - 35 35 - 40 40 - 45
