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加工エリア
加工エリア
410 × 730 ×120
縦410×横730×高120mm
レーザー
60W CO2 Laser (消炎機能付き)
カット可能厚
木材、アクリル10mm
ヘッドスピード
最速900mm / s
カメラ
搭載
カメラ性能
HD CMOS
カメラプレビューエリア
730×405mm
接続環境
Wi-fi、Ethernet、USB
対応ファイル形式
JPG / PNG / SVG / DXF / AI / PDF
対応OS
Windows / macOSX / Linux / Chrome OS
ソフトウェア
Beam Studio
本体サイズ
670×1,110×273mm
本体重量
58kg
電源
AC110V、7.2A、800W
製品保証
本体12カ月、レーザーモジュール12カ月
梱包サイズ
800×1,240×410mm、68kg
動作 / 保管環境
温度:5-30度、湿度:10-70%
型番
HEXA取扱企業
株式会社マイクロボード・テクノロジーカテゴリ
| 商品画像 | 価格 (税抜) |
加工エリア 加工エリア |
レーザー | カット可能厚 | ヘッドスピード | カメラ | カメラ性能 | カメラプレビューエリア | 接続環境 | 対応ファイル形式 | 対応OS | ソフトウェア | 本体サイズ | 本体重量 | 電源 | 製品保証 | 梱包サイズ | 動作 / 保管環境 | その他 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
要見積もり |
410 × 730 ×120 mm 縦410×横730×高120mm |
60W CO2 Laser (消炎機能付き) | 木材、アクリル10mm | 最速900mm / s | 搭載 | HD CMOS | 730×405mm | Wi-fi、Ethernet、USB | JPG / PNG / SVG / DXF / AI / PDF | Windows / macOSX / Linux / Chrome OS | Beam Studio | 670×1,110×273mm | 58kg | AC110V、7.2A、800W | 本体12カ月、レーザーモジュール12カ月 | 800×1,240×410mm、68kg | 温度:5-30度、湿度:10-70% |
背面ファン、カバー開閉センサー、コーンスペーサー付属 |
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種類がCO2型の製品
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使用用途
#微細加工 #表面改質 #落版除去 #接合強化 #輪郭形成種類
ファイバ型 CO2型 YAG型 UV型 ピコ秒型 フェムト秒型加工方式
パルス型 連続波型 同軸走査型機能特性
低熱影響型 高出力型 高速走査型 高精度焦点型対応材料
金属特化型 樹脂特化型 ガラス特化型 薄膜特化型レーザー出力 W
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 1,000 1,000 - 20,000レーザー種類
CO2レーザー シールドタイプCO2レーザー 半導体レーザー ファイバーレーザー 炭酸ガスレーザー YVO4レーザー 固体レーザー電源仕様
AC200V AC220V冷却方式
空冷 水冷最大消費電力 W
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000本体重量 kg
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000