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超小型ファンレスPC 第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載 ABP-4000-HPCシステムズ株式会社

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プロセッサー 搭載数

1

チップセット

インテル® SoC

メモリ 規格

DDR4 3,200MHz SO-DIMM

メモリ 容量

最大64GB

ストレージ内蔵 2.5″

1 SATA III (6Gbps)

ストレージ内蔵 M.2 PCIe x4

1M.2 Key Mソケット (2242/2280, PCIe 4.0 x4) 、1M.2 Key Mソケット (2242/2280, PCIe x2, デフォルト/SATA)

M.2 Key Bソケット

1 M.2 Key B ソケット (2,242/3,042, PCIe x2/USB 3, デフォルト)

M.2 Key Eソケット

1 M.2 Key E ソケット (2,230, PCIe x1)

グラフィックス

Intel® Iris Xe グラフィックス

I/O COM

2 COM RS-232/422/485

I/O USB

1 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、2 USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 USB 2.0 Type-A

I/O HDMI

4HDMI : 最大 3,840 ×2,160 @60Hz

I/O DP

1 DisplayPort : 最大 3,840x2,160 @60Hz

I/O SIM

1 Nano SIM カード ソケット (外部)

I/O LAN

LAN 1~2:2.5GigE LAN by インテル® I225

オーディオ

1 Mic-in, 1 Line-out

電源 入力電圧

DC 9V~55V

電源 電源入力タイプ

3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground、4-pin Mini-DIN

電源 イグニッションコントロール

16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール

電源 リモートスイッチ

3-pin リモートスイッチ Terminal Block

電源 ACアダプター

別途必要

外観寸法 (W × L × H)

228.0mm x 150.0mm x 32.6mm

重量 (増設カード無)

1.6Kg

取付方法

ウォールマウント (マウンティングブラケット) , VESA マウント (オプション) , Dinレールマウント (オプション)

利用環境 動作温度

-25℃~+70℃

利用環境 保存温度

-40℃~+85℃

利用環境 湿度

5%~95% RH (結露なきこと)

利用環境 耐衝撃性

IEC 60068-2-27準拠

この製品について

■製品概要

・第13世代インテル®Core™ i7/i5/i3Uシリーズ プロセッサー搭載 ・超スリムなケーブルレス、ファンレス設計 ・-25℃~70℃までの広範囲な動作温度帯に対応 ・HDMI x 4基/Displayportx1基搭載により5画面同時出力をサポート ・USB 2.0 Type Ax2基、USB 3.1 Gen 2 Type Ax2基に加え、 ・最大 20 Gbps を実現するUSB 3.2 Gen 2x2 Type Cx1基を搭載 ・DC 9-55V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備 ・5G/WiFi/4G/LTE/GPRS/UMTS 無線通信、TPM 2.0

■製品特長

・第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3 Uシリーズ プロセッサー (Raptor Lake-P) 、15W TDP CPU ・高い処理性能と、多彩なI/Oインターフェイスを搭載 ・ファンレスで耐環境性能に優れた設計 ・産業環境に適合するために、ABP-4000はDC 9V~55Vの広範囲の電源入力

■量産とサポート

・カスタマイズ仕様で量産対応可能 ・中長期での安定稼働に向けたご支援体制

■プロセッサー種類

・第13世代インテル® Core™ i7-1365UEプロセッサー (10コア, ベース1.7GHz/最大4.90 GHz) ・第13世代インテル® Core™ i5-1345UEプロセッサー (10コア, ベース1.4GHz/最大4.60 GHz) ・第13世代インテル® Core™ i3-1315UEプロセッサー (6コア, ベース1.2GHz/最大4.50 GHz)

  • 型番

    ABP-4000

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超小型ファンレスPC 第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載 ABP-4000 ABP-4000の性能表

商品画像 価格 (税抜) プロセッサー 搭載数 チップセット メモリ 規格 メモリ 容量 ストレージ内蔵 2.5″ ストレージ内蔵 M.2 PCIe x4 M.2 Key Bソケット M.2 Key Eソケット グラフィックス I/O COM I/O USB I/O HDMI I/O DP I/O SIM I/O LAN オーディオ 電源 入力電圧 電源 電源入力タイプ 電源 イグニッションコントロール 電源 リモートスイッチ 電源 ACアダプター 外観寸法 (W × L × H) 重量 (増設カード無) 取付方法 利用環境 動作温度 利用環境 保存温度 利用環境 湿度 利用環境 耐衝撃性
超小型ファンレスPC 第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載 ABP-4000-品番-ABP-4000 要見積もり 1 インテル® SoC DDR4 3,200MHz SO-DIMM 最大64GB 1 SATA III (6Gbps) 1M.2 Key Mソケット (2242/2280, PCIe 4.0 x4) 、1M.2 Key Mソケット (2242/2280, PCIe x2, デフォルト/SATA) 1 M.2 Key B ソケット (2,242/3,042, PCIe x2/USB 3, デフォルト) 1 M.2 Key E ソケット (2,230, PCIe x1) Intel® Iris Xe グラフィックス 2 COM RS-232/422/485 1 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、2 USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 USB 2.0 Type-A 4HDMI : 最大 3,840 ×2,160 @60Hz 1 DisplayPort : 最大 3,840x2,160 @60Hz 1 Nano SIM カード ソケット (外部) LAN 1~2:2.5GigE LAN by インテル® I225 1 Mic-in, 1 Line-out DC 9V~55V 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground、4-pin Mini-DIN 16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール 3-pin リモートスイッチ Terminal Block 別途必要 228.0mm x 150.0mm x 32.6mm 1.6Kg ウォールマウント (マウンティングブラケット) , VESA マウント (オプション) , Dinレールマウント (オプション) -25℃~+70℃ -40℃~+85℃ 5%~95% RH (結露なきこと) IEC 60068-2-27準拠

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使用用途

#工場制御装置 #医療機器制御 #車載制御端末 #鉄道車両装置 #デジタルサイネージ #ロボット制御端末

冷却構造

ヒートシンク一体型 ヒートパイプ型

プロセッサ種類

組込み向け低消費電力型 高性能省電力型 ARMプロセッサ搭載型

拡張性

コンパクト型 多スロット型 モジュール拡張型

耐環境性

防塵防滴型 耐振動耐衝撃型 広温度範囲対応型

メインメモリ GB

2 - 4 4 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ストレージ GB

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000 1,000 - 4,000

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70

タッチパネル

投影型静電容量 抵抗膜方式 オプション特殊モデル

電源入力 DC

6 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 300

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会社概要

HPCシステム株式会社は、高性能計算機の開発・製造・販売を行う企業です。 会社設立は2006年で、本社は東京都港区にあります。2022年3月時点での資本金は2億2461万円です。 主な事業内容は2つあります。1つはH...

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  • 本社所在地: 東京都

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