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第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT-HPCシステムズ株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

32.8時間

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プロセッサー 種類

第12世代 インテル® Core™ プロセッサー

プロセッサー 搭載数

1

チップセット

インテル® Q670Eチップセット

メモリ 規格

DDR5-4800 nECC

メモリ 容量

標準32GB (8GB×4) ※最大128GB (32GB×4)

メモリ スロット数

4

ストレージ 5インチ

2

ストレージ 3.5インチ

1

ストレージ 3.5インチシャドーベイ

3

ストレージ 2.5インチシャドーベイ

2

ODD

スリム型DVDスーパーマルチドライブ

グラフィックス

インテル® UHD グラフィックス

I/O PS/2

1 (KB/Mouse)

I/O HDMI

1

I/O DisplayPort

1

I/O DVI-D

1

I/O VGA

1

I/O USB 前面

2 (USB2.0)

I/O USB 背面

2 (USB3.2, Gen2x1, TypeA) 、2 (USB3.2, Gen2x2, TypeC) 、2 (USB2.0)

I/O COM

2 (オプションで最大6まで可能)

I/O LAN

2 (2.5GbE)

I/O Audio

6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)

外形寸法

ミニタワー、W170mm × D389mm × H350mm (突起物等を除く)

重量

約8.5kg

電源

ニプロン電源、822W (連続最大容量) /1,000W (ピーク容量)

利用環境 入力電圧

AC90V~240V

利用環境 温度

10℃~35℃

利用環境 湿度

20%~80% RH (結露なきこと)

保管環境 温度

-10℃~55℃

保管環境 湿度

20%~80% RH (結露なきこと)

この製品について

■製品概要

・第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ・インテル® Q670Eチップセット装備 ・組み込みに適したコンパクトサイズ ・COMポートを最大6基装備可能 ・ハイエンドGPUボードが搭載可能 ・信頼性の高いニプロン電源を搭載 ・長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

■量産とサポート

・カスタマイズ仕様で量産対応可能 ・中長期での安定稼働に向けたご支援体制

■拡張スロット

・Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16シグナル、CPU側) ・Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 4.0、x4シグナル、PCH側) ・Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x4シグナル、PCH側) ・Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、x2シグナル、PCH側)

  • 型番

    IPC-A670SAQ-MT

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第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT IPC-A670SAQ-MTの性能表

商品画像 価格 (税抜) プロセッサー 種類 プロセッサー 搭載数 チップセット メモリ 規格 メモリ 容量 メモリ スロット数 ストレージ 5インチ ストレージ 3.5インチ ストレージ 3.5インチシャドーベイ ストレージ 2.5インチシャドーベイ ODD グラフィックス I/O PS/2 I/O HDMI I/O DisplayPort I/O DVI-D I/O VGA I/O USB 前面 I/O USB 背面 I/O COM I/O LAN I/O Audio 外形寸法 重量 電源 利用環境 入力電圧 利用環境 温度 利用環境 湿度 保管環境 温度 保管環境 湿度
第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT-品番-IPC-A670SAQ-MT 要見積もり 第12世代 インテル® Core™ プロセッサー 1 インテル® Q670Eチップセット DDR5-4800 nECC 標準32GB (8GB×4) ※最大128GB (32GB×4) 4 2 1 3 2 スリム型DVDスーパーマルチドライブ インテル® UHD グラフィックス 1 (KB/Mouse) 1 1 1 1 2 (USB2.0) 2 (USB3.2, Gen2x1, TypeA) 、2 (USB3.2, Gen2x2, TypeC) 、2 (USB2.0) 2 (オプションで最大6まで可能) 2 (2.5GbE) 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) ミニタワー、W170mm × D389mm × H350mm (突起物等を除く) 約8.5kg ニプロン電源、822W (連続最大容量) /1,000W (ピーク容量) AC90V~240V 10℃~35℃ 20%~80% RH (結露なきこと) -10℃~55℃ 20%~80% RH (結露なきこと)

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使用用途

#制御装置 #監視装置 #ロボット制御 #計測装置 #画像処理 #データ収集 #通信制御 #自動化設備 #工作機械 #検査装置 #物流管理 #医療機器

ハードウェアタイプ

ラックマウント型 ボックス型 組み込み型 パネル型

処理能力

高性能型 低消費電力型 マルチタスク型

通信インターフェース

イーサネット対応型 無線通信型 シリアル通信型

耐久性

防塵防水型 耐振動型 高温耐性型

メインメモリ GB

1 - 5 5 - 20 20 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,100

動作温度 ℃

-40 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 85

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会社概要

HPCシステム株式会社は、高性能計算機の開発・製造・販売を行う企業です。 会社設立は2006年で、本社は東京都港区にあります。2022年3月時点での資本金は2億2461万円です。 主な事業内容は2つあります。1つはH...

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  • 本社所在地: 東京都

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