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残留応力測定-株式会社みらくる分析センター

株式会社みらくる分析センターの対応状況

返答率

100.0%

返答時間

48.6時間

全型番で同じ値の指標

光源

MIRRORCLE-CV1

X線エネルギー

10~100keV

光学系

平行光学系

検出器

Ge半導体検出器

試料形状

任意

X線ビーム径

500μm以下 (測定条件による)

測定領域

1cm以下 (測定条件による)

最大測定可能深さ

鉄で1mm以下 (測定条件による)

深さ分解能

1μm以上 (測定条件による)

この製品について

金属内部の残留応力を測定します。機械部品や構造物などの残留応力をX線の回折現象を利用して計測します。MIRRORCLEでは高エネルギーの白色X線を利用することができるので、深部まで非破壊で測定できます。エネルギー分散方式で測定するため、複雑な形状のものでも測定可能です。

  • 型番

    残留応力測定

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残留応力測定 残留応力測定の性能表

商品画像 価格 (税抜) 光源 X線エネルギー 光学系 検出器 試料形状 X線ビーム径 測定領域 最大測定可能深さ 深さ分解能
残留応力測定-品番-残留応力測定 要見積もり MIRRORCLE-CV1 10~100keV 平行光学系 Ge半導体検出器 任意 500μm以下 (測定条件による) 1cm以下 (測定条件による) 鉄で1mm以下 (測定条件による) 1μm以上 (測定条件による)

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使用用途

#ナノ材料研究 #位相定量分析 #応力解析 #教育実習 #金属材料評価 #結晶構造解析 #建材分析 #鉱物学調査 #製薬品質管理 #半導体薄膜評価

回折方式

粉末回折型 単結晶回折型 薄膜回折型 小角散乱型

光源種別

専用X線管型 シンクロトロン光型 マイクロフォーカス型

検出器構成

単点カウンタ型 一次元検出器型 二次元検出器型

装置構成

卓上型 汎用型 高分解能型 インライン型

測定角度範囲 2θ

0 - 75 75 - 150 150 - 170

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この商品の取り扱い会社情報

  • 本社所在地: 滋賀県

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