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低Y値・高スプリングバックシール Eリング E-FLEX TM-テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

全型番で同じ値の指標

温度範囲

273~730℃-460°~1,350°F

材質

X750、718、ワスパロイ

この製品について

■断面や径は特注対応可能。トライボロジー特性に優れた耐摩耗コーティングができます。

・E-FLEX TMは、スプリングバックと低設計締付圧力を考慮した断面形状と肉厚のEリングです。 ・材質は、X750、718、ワスパロイ。 ・圧力範囲は、100bar (1,450 PSI) です。 ・トライボロジー特性に優れた耐摩耗コーティングができ、断面や径は特注対応可能です。

■特長

・高いスプリングバック/低設計締付圧力 ・スプリングバックと低設計締付圧力を考慮した断面形状と肉厚 ・内圧用、外圧用何れも製作可 ・タービン用大口径製作可 (>2,000mm/>78.74in) ・圧力範囲:100bar (1,450 PSI) ・バブルタイト ・トライボロジー特性に優れた耐摩耗コーティングが可能 ・断面や径は特注対応可能

  • 型番

    E-FLEX TM

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低Y値・高スプリングバックシール Eリング E-FLEX TM E-FLEX TMの性能表

商品画像 価格 (税抜) 温度範囲 材質
低Y値・高スプリングバックシール Eリング E-FLEX TM-品番-E-FLEX TM 要見積もり 273~730℃-460°~1,350°F X750、718、ワスパロイ

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厚さ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 10 10 - 13 13 - 26

長さ mm

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 10,000 10,000 - 30,000

表面抵抗値 Ω

0 - 1 1 - 30 30 - 300

粘着力 N/25mm

10 - 15 15 - 16 16 - 17

圧縮残留歪 %

10 20 30 35

使用温度 ℃

-250 - -100 -100 - 0 0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社は柔軟な設計対応で、お客様のご用途沿ったシール製品(ばね入りCリング・メタルシールHELICOFLEX(R)ヘリコフレックスシールやエラストマー製膨張シール等)を提供する高機能シ...

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  • 本社所在地: 東京都

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