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MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ-ティーピーリンクジャパン株式会社

ティーピーリンクジャパン株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

45.9時間

全型番で同じ値の指標

規格およびプロトコル

IEEE802.3z,TCP/IP

波長

1,310nm

電源

3.3V

ファイバータイプ

9/125μmシングルモード

最大ケーブル長

20km

データレート

1.25Gbps

ポートタイプ

LCデュプレックス

安全性&エミッション

FCC,CE

動作環境

動作温度:0–70℃ (32–158℉) 保存温度:-40–85℃ (-40–185℉) 動作湿度:10–90%RH 結露を避けてください 保存湿度:5–90%RH 結露を避けてください

DDM

Yes

SFP-MSA

Yes

ホットスワップ

Yes

寸法 (幅×奥行き×高さ)

2.2×0.6×0.5in (55.4×14.6×12.9mm)

製品構成

SFP Module TL-SM311LS Installation Guide

この製品について

■製品の特徴

TL-SM311シリーズのファイバーモジュールカードは転送距離の延長を目的に導入されています。当社のマネージド/スマートスイッチに接続し、転送距離を数キロメートルまたは数十キロメートルにまで延長可能です。また、ユーザーは要件に応じてファイバーモジュールを選択可能です。

  • 型番

    SM311LS V4

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MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ SM311LS V4の性能表

商品画像 価格 (税抜) 規格およびプロトコル 波長 電源 ファイバータイプ 最大ケーブル長 データレート ポートタイプ 安全性&エミッション 動作環境 DDM SFP-MSA ホットスワップ 寸法 (幅×奥行き×高さ) 製品構成
MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ-品番-SM311LS V4 要見積もり IEEE802.3z,TCP/IP 1,310nm 3.3V 9/125μmシングルモード 20km 1.25Gbps LCデュプレックス FCC,CE 動作温度:0–70℃ (32–158℉)
保存温度:-40–85℃ (-40–185℉)
動作湿度:10–90%RH 結露を避けてください
保存湿度:5–90%RH 結露を避けてください
Yes Yes Yes 2.2×0.6×0.5in (55.4×14.6×12.9mm) SFP Module TL-SM311LS
Installation Guide

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使用用途

#データセンタ #通信機器 #ネットワーク構築 #光ファイバ接続 #工場自動化

通信速度

1G対応型 10G対応型 25G対応型 100G対応型

伝送媒体

光ファイバ型 電気銅線型

伝送距離

短距離型 中距離型 長距離型 0 100 500 1000 10000 20000 80000

波長構成

単一波長型 二波長型 多波長型

機能仕様

DOM対応型 ホットスワップ対応型 低消費電力型

コネクタ

LC RJ45 MPO

送受信波長 nm

800 - 1,200 1,200 - 1,300 1,300 - 1,500 1,500 - 1,600

動作温度 ℃

-40 - -10 -10 - 0 0 - 60 60 - 70 70 - 85

伝送速度 Mbps

1 - 100 100 - 1,000

電源電圧 VDC

0 - 20 20 - 40 40 - 50 50 - 60

消費電力 W

0 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

45.9時間

会社概要

ティーピーリンクジャパン株式会社はインターネット周辺機器、スマートホーム用機器などネットワーク製品の製造販売を行う専門メーカーです。 2015年にTP-Linkの日本支社として設立された同社は、SOHOや中小企業向けの...

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  • 本社所在地: 東京都

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