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INTAMSYS FUNMAT HT Enhanced-株式会社サンステラ

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造形方式

溶融フィラメント造形法 (FFF) FDMと同様です

プリントエリア (mm)

260×260×260 実際は設定により各軸-10mm程小さくなります。

造形プレート

専用ガラスプレート

積層ピッチ (mm)

0.05-0.3

最大移動速度 (mm/s)

30-300 推奨60mm/s各材料により変更有

ノズル温度 (℃/℉) MAX

450 / 842

ヒーティングベッド温度 (℃/℉) MAX

160 / 320

庫内温度 (℃/℉) MAX

90 / 194

データファイル形式

STL、OBJ

フィラメント径 (mm)

1.75

位置精度 (μm)

X / Y: 12.5 Z: 1.25

安全認証

FCC and CE , PSE , RoHS

本体サイズ (mm)

530×490×645

重量 (kg)

63

電圧 (V)

100

使用電力 (W)

1,200

この製品について

■オートレベリング機能搭載

手間だったレベル調整が自動調整に。フィラメント切れセンサーも内蔵。

■ハイテンプノズル搭載

スーパーエンプラ用高温ノズル搭載。最高450℃まで設定可能。

■スーパーエンプラの使用が可能に

話題の高機能性素材 PEEK、PEI (ULTEM) 、PPSUはもちろん、通常のエンプラ (ABS・PC) も安定した印刷が可能に。

■使用可能マテリアル

PEEK, PEEK-CF, PEI (ULTEM) , PPSU, PA (NYL) , PA-CF / GF, PC, ABS, PLA, etc…

■その他仕様

オートレベリング機能, 印刷バックアップ機能,フィラメント切れ検知機能初期備品:ノズルパック (高温用) ×1, ガラスプレート×2, 電源コード,USBケーブル, SDカード+カードリーダー,専用のり (PVP) , ABSフィラメント,レベル調整ゲージ,ニッパー, ピンセット,スクレイパー, 工具各種, 作業グローブ,メンテナンス用グリス (X / Y / Z軸用)

  • 型番

    FUNMAT HT Enhanced

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INTAMSYS FUNMAT HT Enhanced FUNMAT HT Enhancedの性能表

商品画像 価格 (税抜) 造形方式 プリントエリア (mm) 造形プレート 積層ピッチ (mm) 最大移動速度 (mm/s) ノズル温度 (℃/℉) MAX ヒーティングベッド温度 (℃/℉) MAX 庫内温度 (℃/℉) MAX データファイル形式 フィラメント径 (mm) 位置精度 (μm) 安全認証 本体サイズ (mm) 重量 (kg) 電圧 (V) 使用電力 (W)
INTAMSYS FUNMAT HT Enhanced-品番-FUNMAT HT Enhanced ¥990,000 溶融フィラメント造形法 (FFF) FDMと同様です 260×260×260 実際は設定により各軸-10mm程小さくなります。 専用ガラスプレート 0.05-0.3 30-300 推奨60mm/s各材料により変更有 450 / 842 160 / 320 90 / 194 STL、OBJ 1.75 X / Y: 12.5 Z: 1.25 FCC and CE , PSE , RoHS 530×490×645 63 100 1,200

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積層ピッチ mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

ノズル径 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10

ヘッド数

1 - 2 2 - 3

造形方式

熱溶解積層方式 光造形方式 材料押出造形 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式

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