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返答率
100.0%
返答時間
46.5時間
用途
バーンイン及びファイナルテスト
デバイスピッチ
0.65mm,0.8mm
ピン直径
Φ0.50mm
ピン先端寸法
先端幅0.24mm コンタクト部2点間0.16mm (先端形状&寸法変更可)
接触抵抗値
50mΩ
ストローク
0.7mm
使用温度範囲
-40℃ ~ +150℃ (バーンインテスト用) -40℃ ~ +110℃ (ファイナルテスト用)
耐久性
100,000回
材質 プランジャ
ベリ銅 ミルハードン材 (Ni下地 金メッキ)
材質 シェル
りん青銅 (Ni下地 金メッキ)
材質 コイルスプリング
SWP-B (Ni下地 金メッキ) SUS304
バネ圧測定値 (SWP-B) 圧縮量
0.2mm 0.45mm 0.55mm
バネ圧測定値 (SWP-B) 荷重値
0.2mm:0.064N 0.45mm:0.202N 0.55mm:0.265N
型番
ブローブピンシリーズ
ブローブピン取扱企業
株式会社和光精機カテゴリ
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電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
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商品画像 | 価格 (税抜) | 用途 | デバイスピッチ | ピン直径 | ピン先端寸法 | 接触抵抗値 | ストローク | 使用温度範囲 | 耐久性 | 材質 プランジャ | 材質 シェル | 材質 コイルスプリング | バネ圧測定値 (SWP-B) 圧縮量 | バネ圧測定値 (SWP-B) 荷重値 |
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要見積もり | バーンイン及びファイナルテスト | 0.65mm,0.8mm | Φ0.50mm |
先端幅0.24mm コンタクト部2点間0.16mm (先端形状&寸法変更可) |
50mΩ | 0.7mm |
-40℃ ~ +150℃ (バーンインテスト用) -40℃ ~ +110℃ (ファイナルテスト用) |
100,000回 | ベリ銅 ミルハードン材 (Ni下地 金メッキ) | りん青銅 (Ni下地 金メッキ) |
SWP-B (Ni下地 金メッキ) SUS304 |
0.2mm 0.45mm 0.55mm |
0.2mm:0.064N 0.45mm:0.202N 0.55mm:0.265N |
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使用用途
#基板検査 #半導体テスト #バッテリー充電 #信号伝送 #通信機器 #電子機器 #高周波測定 #大電流測定 #抵抗測定 #インピーダンス伝送量測定構造形式
スプリングプローブ型 可動コンタクト型特性
高周波対応型 高電流対応型 高寿命型バネ圧 N
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 6ストローク耐久性 回
5,000 - 20,000 20,000 - 100,000 100,000 - 200,000使用雰囲気温度 ℃
-50 - 0 0 - 50 50 - 100 100 - 150接触抵抗値 mΩ
50 - 100 100 - 1,000 1,000 - 60,000