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ラックマウント型 FPA-RD6-株式会社パワーアシスト

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CPU (ソケット形状)

XEON GOLD6326x2 2.9GHz~3.5GHz 16Core/32Thread/個 (LGA4189)

標準メモリ

64GB

メモリ形式

DDR4 3200 RDIMM

最大搭載量

最大512GB

チップセット

intel C621A

VGR,VRAM容量

ASPEED AST2,600BMC※GPU選択

ビデオ出力端子

4xDP1.4a

拡張スロット

6xPCI-Ex16スロット (Gen4) 1xPCI-Ex8スロット (Gen4)

I/O

2xRS-232C 2xUSB2.0 (Front) 1xUSB3.0 TYPE-C 3xUSB3.1 2X10GbE10xSATA2xM.2 (RAID0/1)

ハードディスク

2xM.2 1TB SSD (PCI-E接続) RAID1

光学ドライブ

DVDマルチドライブ (Option)

搭載電源

定格入力電圧:AC100V~AC240V 入力周波数:50Hz/60Hz 定格容量:822W (ピーク:1000W)

冷却FAN

吸気:120mm 1基、排気:80mm 2基

環境条件

温度:10℃~35℃/湿度:20%~80% (結露なきこと)

安全規格

CE:準拠、Rohs指令:適合

供給期間

2029/Q1

この製品について

幅広いコントロール基盤が実装可能な装置制御、画像処理向けモデルです。フルレングス、フルハイトの拡張基盤にも対応した4Uシャーシを採用しています。 QUADRO搭載のGPUマシンで、高度なグラフィックス処理に対応します。オペレーティングシステムはM.2 NVMeによるRAID1構成も選択可能で、データの安全性を確保します。 また、第3世代のXEONスケーラブルCPUを搭載しており、高いパフォーマンスと安定性を提供します。製品事例としては、基板実装検査装置やチップ外観検査装置への導入実績があります。 ◼︎対応OS ・Windows10 IoT Enterprise LTSC 2021 (64bit) ・Windows11 Enterprise ◼︎CPU PassMark ALL:35270/Single:2365

  • 型番

    FPA-RD6

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ラックマウント型 FPA-RD6 FPA-RD6の性能表

商品画像 価格 (税抜) CPU (ソケット形状) 標準メモリ メモリ形式 最大搭載量 チップセット VGR,VRAM容量 ビデオ出力端子 拡張スロット I/O ハードディスク 光学ドライブ 搭載電源 冷却FAN 環境条件 安全規格 供給期間
ラックマウント型 FPA-RD6-品番-FPA-RD6 要見積もり XEON GOLD6326x2 2.9GHz~3.5GHz 16Core/32Thread/個
(LGA4189)
64GB DDR4 3200 RDIMM 最大512GB intel C621A ASPEED AST2,600BMC※GPU選択 4xDP1.4a 6xPCI-Ex16スロット (Gen4)
1xPCI-Ex8スロット (Gen4)
2xRS-232C 2xUSB2.0 (Front) 1xUSB3.0 TYPE-C
3xUSB3.1
2X10GbE10xSATA2xM.2 (RAID0/1)
2xM.2 1TB SSD (PCI-E接続) RAID1 DVDマルチドライブ (Option) 定格入力電圧:AC100V~AC240V
入力周波数:50Hz/60Hz
定格容量:822W (ピーク:1000W)
吸気:120mm 1基、排気:80mm 2基 温度:10℃~35℃/湿度:20%~80% (結露なきこと) CE:準拠、Rohs指令:適合 2029/Q1

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メインメモリ GB

1 - 5 5 - 20 20 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,100

動作温度 ℃

-40 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 85

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