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光学式検査装置 半導体パッケージ用光学式自動検査装置 RSH-230-ニデックアドバンステクノロジー株式会社

RSH-230 | 光学式検査装置 半導体パッケージ用光学式自動検査装置 RSH-230
ニデックアドバンステクノロジー株式会社

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この製品について

次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置 超高速で基盤の反りを測定。次世代ICサブストレート基板の3Dバンプの高さと外観の同時検査等に対応

■特徴

・高速高精度検査が自由自在 ・超高速バンプ高さ検査 ・最適化したユーザーインターフェイス

  • 型番

    RSH-230

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使用用途

#電気検査 #外観検査 #欠陥検出 #計測測定 #トレーサビリティ #インライン検査 #ファンクションテスト #X線検査 #両面検査 #環境耐久試験

光学分解能 μm

2 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25

基板厚み mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 6 6 - 7

カメラ画素数 画素

7,000 - 16,000 16,000 - 17,000

ワーク搬送方式

手動 自動 手動/自動 ロール

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会社概要

日本電産リード株式会社は、半導体パッケージやプリント基板の検査装置などの製造開発・販売を主力事業とする企業です。 検査機器の心臓部を担う高性能ICとソフトウェアや、細かい単位で加工・組立を行う装置ハードウェア、さらに...

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  • 本社所在地: 京都府

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