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ツール不要の100%ワックス鋳造パターンの製造 ProJet MJP 2500 IC-株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン

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返答率

100.0%

返答時間

241.3時間

全型番で同じ値の指標

有効造形エリア (幅×奥行×高さ)

294×211×144mm (11.6×8.3×5.6インチ)

ビルド材料

VisiJet M2 ICast (100%ワックス)

解像度

600×600×600DPI

レイヤー厚

42μm

一般的な精度

プリンター全体で部品寸法の±0.1016mm/25.4mm 単一プリンターで一般的な部品寸法の±0.0508mm/25.4mm

この製品について

製品概要

■比類のない所要時間

ツール不要のRealWax™マルチジェットプリントにより、ワックスパターンの作成時間を数週間短縮できるため、市場への投入時期が早まります。ProJet®MJP 2500 ICを使用すると、ワックスパターンを直接プリントするデジタルワークフローにより生産性を向上させ、部品納期を短縮して顧客に優れたサービスを提供できます。高速なワックスパターンの作成、短いサイクルタイム機能、24時間365日の運用が可能なため、ProJet MJP 2500 ICの結果と鋳造の効率改善に確信を持てます。

■わずかな金型コスト

数百にのぼる小型または中型パターンを、従来のインジェクションツールの構築と実行にかかる時間とコストに比べて、より短時間に低コストで処理できます。設計変更が必要になったとしても、この利点はそのまま残ります。ProJet MJP 2500 ICは、既存のインベストメント鋳造プロセスと装置を活用するからです。このユニークな産業用ワックスパターン3Dプリントソリューションを使用すれば、償却期間の短縮と高い投資収益率を期待できます。

■究極のデザインの自由を実現

デジタル設計を使用すると、トポロジー最適化、軽量化、およびパーツ統合の利点を活かしたパーツ用ワックスパターンの作成が可能です。ProJet MJP 2500 ICにより、複雑なパーツジオメトリを複数作成する作業や、設計のバリエーションを同時に作成する作業は不要となります。しかも、より性能の優れた、よりコスト効率の良いコンポーネントを、従来の方法の何分の1かの時間で提供することが可能です。

■ハイライト

・標準的な鋳造プロセスに直接適合する高品質の小型から中型のワックスパターン ・カスタマイズされた金属部品、ブリッジ製造、および少量生産に最適 ・VisiJet® M 2 iCast% 100ワックス素材は、標準的なキャスティングワックスと同じ溶融特性およびバーンアウト特性を提供します

  • 型番

    ProJet MJP 2500 IC

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ツール不要の100%ワックス鋳造パターンの製造 ProJet MJP 2500 IC ProJet MJP 2500 ICの性能表

商品画像 価格 (税抜) 有効造形エリア (幅×奥行×高さ) ビルド材料 解像度 レイヤー厚 一般的な精度
ツール不要の100%ワックス鋳造パターンの製造 ProJet MJP 2500 IC-品番-ProJet MJP 2500 IC 要見積もり 294×211×144mm
(11.6×8.3×5.6インチ)
VisiJet M2 ICast (100%ワックス) 600×600×600DPI 42μm プリンター全体で部品寸法の±0.1016mm/25.4mm
単一プリンターで一般的な部品寸法の±0.0508mm/25.4mm

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使用用途

#試作開発 #医療機器 #教育研究 #ジュエリー製作 #航空宇宙関連機器 #自動車部品 #美術造形 #金型製作 #補綴歯科

積層ピッチ mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

ノズル径 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10

ヘッド数

1 - 2 2 - 3

造形方式

熱溶解積層方式 光造形方式 材料押出造形 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式

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