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バックプレーン/PICMG EXP R1.0 650-CPCIE04-エブレン株式会社

全型番で同じ値の指標

外形寸法 (mm)

128.6 (W) ×80.28 (H)

基板材質

FR-4 (4.8t) 16層

スロット構成

System Slot×1 Type1 Peripheral Slot×1 Type2 Peripheral Slot×2

電源仕様

+5v 30A、+3.3V 30A、+12V 30A、GND

バックブレーン仕様

Express転送レート2.5Gbps

PCIExpressバス

差動インピーダンス100n±10%

この製品について

■特長

PICMG EXP R1.0規格に準拠したCompactPCI Expressバックプレーンです。スロット構成はシステムスロット (1スロット) 、Type1ペリフェラルスロット (1スロット) 、Type2ペリフェラルスロット (2スロット) の4スロットです。CompactPCI Expressシステムの評価に最適です。

  • 型番

    650-CPCIE04

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バックプレーン/PICMG EXP R1.0 650-CPCIE04 650-CPCIE04の性能表

商品画像 価格 (税抜) 外形寸法 (mm) 基板材質 スロット構成 電源仕様 バックブレーン仕様 PCIExpressバス
バックプレーン/PICMG EXP R1.0 650-CPCIE04-品番-650-CPCIE04 要見積もり 128.6 (W) ×80.28 (H) FR-4 (4.8t) 16層 System Slot×1 Type1 Peripheral Slot×1 Type2 Peripheral Slot×2 +5v 30A、+3.3V 30A、+12V 30A、GND Express転送レート2.5Gbps 差動インピーダンス100n±10%

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使用用途

#産業機器 #半導体装置

スロット数

1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 8

層数

0 - 4 4 - 6 6 - 10 10 - 14 14 - 18

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

エブレン株式会社は、情報・通信などの分野を隊長とした産業用電子機器の開発・試作・設計を行っている会社です。 1973年に産業用コンピュータ機器の設計・製造を目的として会社を設立し、2015年に株式会社タンバックを吸収合...

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  • 本社所在地: 東京都

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