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材料
FR-4 〔汎用・高Tg・ハロゲンフリー〕 CEM-3〔汎用・高熱伝導・ハロゲンフリー〕 低誘電率材料
層数
2層~20層
板厚 (mm)
0.2~3.2
穴径/ランド径 (mm) 最小ドリル径
Φ0.15
穴径/ランド径 (mm) 最大ドリル径
Φ6.05
アスペクト比 (板厚/ドリル径) (mm)
10以下
穴径/ランド径 (mm) 最小ランド径
スルーホール径+0.25
最小線幅/間隙 (μm) 外層
80/80
最小線幅/間隙 (μm) 内層
50/50
ソルダーレジスト色
緑、青、白、黒 、赤
シンボルマーク色
白、黄、黒、緑
表面処理
耐熱水溶性プリフラックス (OSP) はんだレベラー 〔共晶・鉛フリー〕 無電解金フラッシュ
外形加工
NCルーター加工 Vカット加工
出荷検査
フライングチェッカー、ユニバーサルチェッカー AOI (自動外観検査装置) FAOI (最終自動外観検査装置)
型番
一般基板シリーズ
プリント基板 一般基板取扱企業
伊原電子工業株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 材料 | 層数 | 板厚 (mm) | 穴径/ランド径 (mm) 最小ドリル径 | 穴径/ランド径 (mm) 最大ドリル径 | アスペクト比 (板厚/ドリル径) (mm) | 穴径/ランド径 (mm) 最小ランド径 | 最小線幅/間隙 (μm) 外層 | 最小線幅/間隙 (μm) 内層 | ソルダーレジスト色 | シンボルマーク色 | 表面処理 | 外形加工 | 出荷検査 |
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要見積もり |
FR-4 〔汎用・高Tg・ハロゲンフリー〕 CEM-3〔汎用・高熱伝導・ハロゲンフリー〕 低誘電率材料 |
2層~20層 | 0.2~3.2 | Φ0.15 | Φ6.05 | 10以下 | スルーホール径+0.25 | 80/80 | 50/50 | 緑、青、白、黒 、赤 | 白、黄、黒、緑 |
耐熱水溶性プリフラックス (OSP) はんだレベラー 〔共晶・鉛フリー〕 無電解金フラッシュ |
NCルーター加工 Vカット加工 |
フライングチェッカー、ユニバーサルチェッカー AOI (自動外観検査装置) FAOI (最終自動外観検査装置) |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600