SX-EW-9K7 | 組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-EW-9K7シリーズ
サイレックス・テクノロジー株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

11.3時間

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チップセット

QCA9377-3

ホストインタフェース

無線LAN:SDIO3.0,Bluetooth®:UART

無線LAN仕様

IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)

Bluetooth®規格

Bluetooth® v5.0 (BR/EDR/LE準拠)

アンテナ端子

MHFコネクタ:1個、チップアンテナ:1個

動作電圧主電源

3.3V

動作電圧 SDIO電源 SDIO2.0動作の場合

1.8Vもしくは3.3V

動作電圧 SDIO電源 SDIO3.0動作の場合

1.8V

消費電流無線LAN 2.4GHz

送信:400mA 受信:110mA

消費電流無線LAN5GHz

送信:570mA 受信:140mA

消費電流 Bluetooth®

送信:30mA 受信:40mA

動作環境条件温度条件

-40~85℃

動作環境条件湿度条件

15~95%RH (結露なきこと)

保存環境条件温度条件

-40~105℃

保存環境条件湿度環境

10~95%RH (結露なきこと)

外形寸法縦

19.0mm

外形寸法横

30.0mm

外形寸法厚み

2.6mm

重量

1.7g

パッケージタイプ

60pins Direct Solder Pads

無線規格対応

日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス

形状

表面実装

販売単位

500式

梱包形態

リール

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この製品について

■概要本製品は、Qualcomm社製QCA9377チップセットを搭載したSDIO無線LANモジュール SX-SDMACシリーズおよびSX-SDPAC専用の無線LANデバイスドライバです。

弊社は世界で20社以下の厳選されたQualcomm社の認定開発パートナー (ADC：Qualcomm Authorized Design Centers) として国内で唯一その資格を持つQualcomm社製無線LANチップのエキスパートです。

認定開発パートナーの1社としてアクセスできる情報を駆使してドライバの品質強化や機能追加、めまぐるしく変わる各種の技術規格や電波法、最新のセキュリティ要件への対応、さらに各種サービス・サポートの組み合わせにより、商業用アプリケーションに求められる「高度なセキュリティ機能」のほか「確実な接続性」や「安定した通信」などの『切れない無線技術』をお客様に提供します。

■製品の特長・PHYデータレート最大 433Mbps (11ac VHT80時) 
・シングルストリーム 1×
・Qualcomm社製 QCA9377 チップセットを採用
・ホストインタフェース  無線LAN SDIO3.0対応, Bluetooth® UART
・80MHz帯域モード (5GHz) 
・高密度の変調モード (256QAM) 2.4GHz/5GHz両対応
・Bluetooth® v5.0 Class2対応
・表面実装、コネクタ、SDカードのタイプ選択が可能
・RoHS対応
・無線規格対応 日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス

■ドライバライセンス (無線LAN) ・Linux Station、Access Point機能、WPA™/WPA2™/WPA3™の認証方式に対応、IEEE 802.1X (TLS, T TLS, PEAP) 、WPS2.0、Wi-Fi Direct 
・Android
・Windows Windows Embedded Compact 7、Windows Embedded Compact 2013、Windows10 / Windows10 IoT

■ドライバライセンス (Bluetooth®) 対応規格 Bluetooth® v5.0 Class2

型番
SX-EW-9K7

シリーズ
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-EW-9K7シリーズ

取扱企業
サイレックス・テクノロジー株式会社

カテゴリ

サーバー

LANモジュール

ネットワーク関連機器

無線LAN

ネットワーク関連機器

wifiモジュール

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組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-EW-9K7シリーズ SX-EW-9K7の性能表

商品画像	価格 (税抜)	チップセット	ホストインタフェース	無線LAN仕様	Bluetooth®規格	アンテナ端子	動作電圧主電源	動作電圧 SDIO電源 SDIO2.0動作の場合	動作電圧 SDIO電源 SDIO3.0動作の場合	消費電流無線LAN 2.4GHz	消費電流無線LAN5GHz	消費電流 Bluetooth®	動作環境条件温度条件	動作環境条件湿度条件	保存環境条件温度条件	保存環境条件湿度環境	外形寸法縦	外形寸法横	外形寸法厚み	重量	パッケージタイプ	無線規格対応	形状	販売単位	梱包形態
	要見積もり	QCA9377-3	無線LAN:SDIO3.0,Bluetooth®:UART	IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)	Bluetooth® v5.0 (BR/EDR/LE準拠)	MHFコネクタ:1個、チップアンテナ:1個	3.3V	1.8Vもしくは3.3V	1.8V	送信:400mA 受信:110mA	送信:570mA 受信:140mA	送信:30mA 受信:40mA	-40~85℃	15~95%RH (結露なきこと)	-40~105℃	10~95%RH (結露なきこと)	19.0mm	30.0mm	2.6mm	1.7g	60pins Direct Solder Pads	日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス	表面実装	500式	リール