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回路基板 厚膜印刷基板-ニッコー株式会社

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配線抵抗 AgPd (μΩ・cm)

<50.0

配線抵抗 AgPt Au (μΩ・cm)

<5.0

抵抗材料 抵抗範囲 AgPd系 (Ω/□)

0.1~1.0

抵抗材料 抵抗範囲 RuO2系 (Ω/□)

1.0~1M

TCR AgPd系 (ppm/℃ (25~85℃) )

0±150 1~100kΩ/□

TCR RuO2系 (ppm/℃ (25~85℃) )

0±300 1MΩ/□

絶縁抵抗 100VDC (MΩ)

≧10,000

耐電圧 DC、at25μm (V)

≧500

導体抵抗率 AgPd系 (μΩ・cm)

120

熱伝導率 AgPd系 (W/ (m・K) )

53.0

この製品について

■概要

厚膜印刷基板は当社のセラミック基板に金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。ベース基板に当社製の基板を使用しているため、設計から出荷まで一貫生産が可能です。

  • 型番

    厚膜印刷基板

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回路基板 厚膜印刷基板 厚膜印刷基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) 配線抵抗 AgPd (μΩ・cm) 配線抵抗 AgPt Au (μΩ・cm) 抵抗材料 抵抗範囲 AgPd系 (Ω/□) 抵抗材料 抵抗範囲 RuO2系 (Ω/□) TCR AgPd系 (ppm/℃ (25~85℃) ) TCR RuO2系 (ppm/℃ (25~85℃) ) 絶縁抵抗 100VDC (MΩ) 耐電圧 DC、at25μm (V) 導体抵抗率 AgPd系 (μΩ・cm) 熱伝導率 AgPd系 (W/ (m・K) )
回路基板 厚膜印刷基板-品番-厚膜印刷基板 要見積もり <50.0 <5.0 0.1~1.0 1.0~1M 0±150
1~100kΩ/□
0±300
1MΩ/□
≧10,000 ≧500 120 53.0

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使用用途

#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成

材質

アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板

製造方法

グリーンシート積層型 厚膜印刷型

導体形成

厚膜導体型 薄膜導体型

構造

単層基板 多層基板 金属ベース複合基板

熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

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返答時間

95.3時間

会社概要

ニッコー株式会社は、バスルームや家庭用浄化槽などの販売を行っている企業です。 硬質陶器製造を目的として1908年に創業し、戦後政令によって1950年に会社を設立しています。以降、1961年に合成樹脂製浴槽、1970年に...

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  • 本社所在地: 石川県

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