FGF-500 | シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能 GND引き出しフィルム
タツタ電線株式会社

型番説明

総厚12μmの超薄型を実現 FPC本来の可撓性を維持できる

製品総厚み(プレス後)

12μm

16μm

製品総厚み(プレス後)異方導電性接着剤層厚み

6μm

10μm

全型番で同じ値の指標

接続抵抗値*FGFサイズ：10mm×5mm

1.0Ω以下

接着強度

3.0N/cm以上

補強フィルム厚み(青色)

64μm

有効期限(冷蔵)

6ヶ月

製品総厚み(プレス後)銅箔層厚み

6μm

製品総厚み(プレス後)めっき層厚み(最外層は金めっき)

約0.5μm

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この製品について

シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能

異方導電性接着剤に含まれる導電粒子がシールドフィルムのシールド層とコンタクトし、FPCのGNDを外部に引き出すことができます。また最外層はAuめっき処理により、安定した接続抵抗を実現しています。※TATSUTA製シールドフィルム以外との使用は一切保証しておりません。


特徴
・GND接続部の部分多層化が可能
シールドフィルム上の任意の場所からGNDを引き出せる

・基板の高密度配線化が可能
FPC配線エリア内に外部接続用のGNDを確保できる


用途例
FGFを使用することでFPC全面に配線することができ、FPCのダウンサイズも期待できます。FPCの高密度配線と、シールド性能向上を目的としたGND多点接地の設計を可能とします。