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M9 Plus-株式会社リンクスインターナショナル

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ヒートシンク サイズ

L98.4 mm x W102 mm x H124.6 mm

ヒートシンク 重量

505 g (ファンを含む)

ヒートシンク ヒートパイプ

6mm heatpipe x 3 units

ヒートシンク フィン

T = 0.4 mm ; Gap = 2.6 mm

ヒートシンク フィン枚数

40 pcs

ヒートシンク ベースプレート

C1100 Pure copper nickel plated

ヒートシンク メモリ高さ制限

Limitless

ヒートシンク TDP

130 W

ファン サイズ

L92 mm x W92 mm x H25.4 mm

ファン 重量

80 g

ファン コネクタ

4ピン

ファン PWM

対応

ファン 回転数

600 ~ 2,200 RPM ±10 %

ファン ノイズ

26.4 dBA

ファン エアフロー

48.4 CFM

ファン 静圧

3.1 mmH2O

ファン 電流値

0.11 A

対応CPUソケット intel

LGA1200, 1150, 1151, 1155, 1156

対応CPUソケット AMD

FM1, FM2/+, AM2/+, AM3/+, AM4

保証

3年

この製品について

特徴

■全高124.6mm サイドフロー型空冷CPUクーラー

M9 Plusは、全高124.6mmのサイドフロー型空冷CPUクーラーです。92mmサイズのPWMファンを2基標準搭載、ニッケルコーティングを施した純銅ベースプレートの採用、気流速度を高めるJet Fin Accelerationにより優れた冷却性能を発揮、Zero RAM Interference設計により、ヒートスプレッダ付メモリとの干渉を回避して互換性を高めたモデルです。

■エアフロー効率を向上させるデュアルファン標準搭載モデル

92mmサイズのPWMファンを2基標準搭載しています。ケースリアのファンと組み合わせることでトンネル効果を生み、より効果的なエアフローをシステムに構築することができます。

■ニッケルコーティングを施した純銅ベースプレート採用

ニッケルコーティングを施した純銅ベースプレートを採用しています。ベースプレートを使用することでCPU IHSからの熱を均等にヒートパイプに伝導させ、CPUクーラーがもつTDP性能を最大限に引き出します。

■メモリスロットを回避したZero RAM Interference

ヒートスプレッダ付メモリとの干渉を回避、互換性を高めたモデルです。また、intelとAMDによる設計ガイドライン「CPU Keep Out Zone」の中に納まるサイズで設計されています。

■ヒートシンクの気流速度を高めるJet Fin Acceleration System

吸気側のフィン開口部を広く、中間にフィンを重ねること排気側のフィンギャップを狭くしています。流体力学を応用により吸気側から取り込まれヒートシンクで熱を帯びた空気は、気流速度を速めながら排気方向へ流れ、熱の滞留を防ぎ最高の冷却状態を維持、CPUクーラーが持つ冷却性能を最大限に引き出します。

  • 型番

    M9 Plus

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M9 Plus M9 Plusの性能表

商品画像 価格 (税抜) ヒートシンク サイズ ヒートシンク 重量 ヒートシンク ヒートパイプ ヒートシンク フィン ヒートシンク フィン枚数 ヒートシンク ベースプレート ヒートシンク メモリ高さ制限 ヒートシンク TDP ファン サイズ ファン 重量 ファン コネクタ ファン PWM ファン 回転数 ファン ノイズ ファン エアフロー ファン 静圧 ファン 電流値 対応CPUソケット intel 対応CPUソケット AMD 保証 JAN JAN 付属品
M9 Plus-品番-M9 Plus 要見積もり L98.4 mm x W102 mm x H124.6 mm 505 g (ファンを含む) 6mm heatpipe x 3 units T = 0.4 mm ; Gap = 2.6 mm 40 pcs C1100 Pure copper nickel plated Limitless 130 W L92 mm x W92 mm x H25.4 mm 80 g 4ピン 対応 600 ~ 2,200 RPM ±10 % 26.4 dBA 48.4 CFM 3.1 mmH2O 0.11 A LGA1200, 1150, 1151, 1155, 1156 FM1, FM2/+, AM2/+, AM3/+, AM4 3年

4719692701176

4719692701176

M9 Plus x 1
X-Bar™ Backplate x 1
Hexagon Pillars x 4


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ファン回転数 RPM

0 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 4,000 4,000 - 5,000 5,000 - 6,000 6,000 - 7,000 7,000 - 8,000 8,000 - 9,000

ファン風量 CFM

0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

ファン静圧 mmH2O

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 9

ファンノイズ db (A)

0 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60

ヒートシンクTDP W

100 - 120 120 - 140 140 - 160 160 - 250

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  • 本社所在地: 東京都

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