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レーザーOESによる迅速なスラグ分析 スタンドアップレーザー分光計 QLX 9-株式会社オーイーエス

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返答率

100.0%

返答時間

19.5時間

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本体寸法

585×585×1,200mm (幅×奥行き×高さ)

重量

90Kg

レーザー発生器

パルス レーザー、クラス1 (クローズドサンプルステージ)

スペクトル範囲

VIS-nIR

光学系

シングル、デュアルまたはトリプル光学系 (オプション)

検出器

相補型金属酸化膜半導体 (CMOS)

レーザー照射部

開口部3mm

ディスプレイ

コントローラのタイプに応じて13インチまたは23インチ

電源

AC230V 50/60Hz

動作温度

5℃~35℃

プロセッサ

intel i3以上

OS

Windows 10

サンプルステージ

回転サンプルトレイ、直径100mm

この製品について

■QLXはサンプル前処理不要のElectric Furnace Slag (EAF) スラグ 及びLadle Furnace (LF) スラグ分析用のスタンドアップレーザー分光計です。

QLX9 は、スラグやその他の不均一なサンプルを事前のサンプル前処理なしで 約1分未満で分析できるレーザー分光計です。 これにより、現場でのプロセス適応と、1時間あたり最大55サンプルのクローズドメッシュモニタリングが可能になります。 両方の効果により、プロセス制御がより安定し、リソース効率が最大化されます。 QLX9は高速分析と卓越した安定性により、XRF分析装置の完全な代替品となります。メンテナンスが少なく、アルゴンガスやバインダーなどの消耗品を必要としないため、全体的な運用コストは、確立されたすべての分析手法の中ではるかに低くなります。

  • 型番

    QLX 9

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レーザーOESによる迅速なスラグ分析 スタンドアップレーザー分光計 QLX 9 QLX 9の性能表

商品画像 価格 (税抜) 本体寸法 重量 レーザー発生器 スペクトル範囲 光学系 検出器 レーザー照射部 ディスプレイ 電源 動作温度 プロセッサ OS サンプルステージ
レーザーOESによる迅速なスラグ分析 スタンドアップレーザー分光計 QLX 9-品番-QLX 9 要見積もり 585×585×1,200mm (幅×奥行き×高さ) 90Kg パルス レーザー、クラス1 (クローズドサンプルステージ) VIS-nIR シングル、デュアルまたはトリプル光学系 (オプション) 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 開口部3mm コントローラのタイプに応じて13インチまたは23インチ AC230V 50/60Hz 5℃~35℃ intel i3以上 Windows 10 回転サンプルトレイ、直径100mm

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使用用途

#材料分析 #金属分析 #品質管理 #研究開発 #環境分析 #プロセス管理 #食品医薬品 #バイオ分析 #表面界面分析 #電子デバイス #燃焼プラズマ #鑑識分析

測定方式

分光法 フーリエ変換 高分解能 低分解能

機能

単一波長測定 多波長測定 ラマン分光 赤外線分光

構造

ディスプレイ型 手持ち型 卓上型

波長範囲 nm

100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,500

分解能 nm

0 - 1 1 - 10 10 - 20

重量 kg

0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 400 400 - 700

測定時間 秒

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 200

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返答時間

19.5時間

  • 本社所在地: 長崎県

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