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返答時間
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造形方式
粉末焼結積層造形 (SLS) 方式
造形スペース (W x D x H)
165 x 165 x 300 mm
積層ピッチ (Z軸解像度)
110ミクロン
レーザータイプ
イッテルビウムファイバー30W
レーザー焦点サイズ (半値全幅)
200ミクロン 247ミクロン
ビルドチャンバー
Fuseシリーズプリンタ、Fuse Sift双方に移管および着脱可能
寸法
685 x 645 x 1,065 mm
サポート材
SLS方式のためサポート材不要
製品重量
114kg (ビルドチャンバーとパウダーを除く)
設置場所最小寸法 (W x D x H)
1,255 × 1,495 × 1,870mm
推奨使用環境
18~28℃
電力要件
20 VAC、15 A (専用回路推奨)
レーザー仕様
イッテルビウムファイバー IEC 60825-1: 2014認証取得済 波長:1070nm 最大30W出力 ビーム発散角:3.24mrad (公称値、フルアングル)
インターネット接続
Wi-Fi (2.4GHz + 5GHz) イーサネット (1,000Mbit) USB 2.0
型番
Fuse 1+取扱企業
原田車両設計株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 造形方式 | 造形スペース (W x D x H) | 積層ピッチ (Z軸解像度) | レーザータイプ | レーザー焦点サイズ (半値全幅) | ビルドチャンバー | 寸法 | サポート材 | 製品重量 | 設置場所最小寸法 (W x D x H) | 推奨使用環境 | 電力要件 | レーザー仕様 | インターネット接続 |
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要見積もり | 粉末焼結積層造形 (SLS) 方式 | 165 x 165 x 300 mm | 110ミクロン | イッテルビウムファイバー30W |
200ミクロン 247ミクロン |
Fuseシリーズプリンタ、Fuse Sift双方に移管および着脱可能 | 685 x 645 x 1,065 mm | SLS方式のためサポート材不要 | 114kg (ビルドチャンバーとパウダーを除く) | 1,255 × 1,495 × 1,870mm | 18~28℃ | 20 VAC、15 A (専用回路推奨) |
イッテルビウムファイバー IEC 60825-1: 2014認証取得済 波長:1070nm 最大30W出力 ビーム発散角:3.24mrad (公称値、フルアングル) |
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使用用途
#試作開発 #医療機器 #教育研究 #ジュエリー製作 #航空宇宙関連機器 #自動車部品 #美術造形 #金型製作 #補綴歯科造形方式
熱溶解積層 光造形 粉末焼結 材料ジェット 材料押出 熱溶解積層方式 光造形方式 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式使用材料
樹脂系材料対応 金属材料対応 セラミック対応 ゴムライク材料対応 フルカラー対応材料本体構造
クローズドフレーム型 ガントリー型構造特殊機能
多材料対応型 高速造形型 高精細造形型 自動レベリング搭載積層ピッチ mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7ノズル径 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10ヘッド数
1 - 2 2 - 3