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最小銅箔厚

金形外形交差

端子部外形交差

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材料

ポリイミド/PET/LCP

最大生産サイズ

Panel:500X610mm ロールtoロール:250mm幅

最小穴径 (ドリル)

100μm

最小穴径 (レーザー)

50μm

表面処理

金フラッシュ/フラックス/錫めっき/ Ni-Pd下地金めっき (ボンディング用) / その他各種金めっき(硬質/軟質金)

カバーレイ材料

ポリイミド/ソルダーレジスト/PET

補強板種類

ポリイミド/FR-4/PET/金属

シールド材

各種取り扱い

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  • 型番

    標準

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FPC量産基板 標準の性能表

商品画像 価格 (税抜) 材料 最小L/S 最大生産サイズ 最小銅箔厚 最小穴径 (ドリル) 最小穴径 (レーザー) 表面処理 カバーレイ材料 補強板種類 シールド材 金形外形交差 端子部外形交差
要見積もり ポリイミド/PET/LCP 40/40μm Panel:500X610mm
ロールtoロール:250mm幅
12μm 100μm 50μm 金フラッシュ/フラックス/錫めっき/
Ni-Pd下地金めっき (ボンディング用) /
その他各種金めっき(硬質/軟質金)
ポリイミド/ソルダーレジスト/PET ポリイミド/FR-4/PET/金属 各種取り扱い ±50μm ±100μm

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ピッチ µm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

基材厚 µm

0 - 15 15 - 100 100 - 200 200 - 300

最小L/S µm

0 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

銅厚 µm

5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 40

適用FCCL

3層 ラミネート2層 スパッタ2層

最小穴径 μm

0 - 20 20 - 50 50 - 100

総厚 μm

0 - 30 30 - 40 40 - 60

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