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半導体用液状エポキシ封止剤-ナガセケムテックス株式会社

ナガセケムテックス株式会社の対応状況

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型番説明

■特徴 ・超速硬化5秒圧接可能 ・優れた作業性 ・ディスペンサーのみで多品種に対応可能 ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高純度

この製品について

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。

  • 型番

    先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste)

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半導体用液状エポキシ封止剤 先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste)の性能表

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ナガセケムテックス株式会社は、1970年に設立された樹脂製品メーカーです。 帯電防止剤の製造販売、透明電極形成材料の製造販売、ペースト添加剤の製造販売、フォトリソグラフィ用材料の製造販売、金属イオン除去剤の製造販売、接...

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  • 本社所在地: 大阪府
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