全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
■特徴 ・狭ギャップでも浸入速度が速い ・硬化後フローマークがない ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高耐湿リフロー性 ・高純度 ・低α線
型番
アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill)シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤取扱企業
ナガセケムテックス株式会社商品画像 | 価格 (税抜) |
---|---|
![]() |
要見積もり |