液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound) | 半導体用液状エポキシ封止剤
ナガセケムテックス株式会社

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型番説明

■特徴・大面積/薄膜成型に適した高流動性・常温液状/ディスペンス可能であり、クリンルーム環境に対応したダストフリー・低温成型可能 (125℃) ・低応力設計により大面積成型における低反りを実現・高信頼性・高純度・低α線

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。

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会社概要

ナガセケムテックス株式会社は、1970年に設立された樹脂製品メーカーです。帯電防止剤の製造販売、透明電極形成材料の製造販売、ペースト添加剤の製造販売、フォトリソグラフィ用材料の製造販売、金属イオン除去剤の製造販売、接...