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LED搭載FPCを高放熱化 高放熱FPC 従来構造-株式会社丸和製作所

高放熱FPC LED1 従来構造 | LED搭載FPCを高放熱化 高放熱FPC 従来構造
株式会社丸和製作所

接合温度低下率

ヒートシンク裏温度

接合部温度

この製品について

■特徴

・LEDと接合部温度を10%以下低下可能。 ・LEDの寿命を10%～20%程度伸ばします。 ・高価な特殊材料を使用せず、低コストで実現します。

■採用例

車載ランプ、デザイン照明等

■FPCとは

薄いプラスチック性の絶縁フィルム上に導体がある構造のものをフレキシブル基板 (FPC) とよびます。

■FPC使用用途

薄電子機器の小型・軽量化に伴う高性能化、高密度化への要求が高まるにつれ、フレキシブルプリント配線板 (FPC) の需要は高まっております。FPCは薄くて自由に折り曲げが可能である上、極めて軽量であり、空間を効果的に利用できます。丸和製作所では、自社で培ってきた独自の技術を応用展開させ、お客様のニーズにお応えいたします。

  • 型番

    高放熱FPC LED1 従来構造

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LED搭載FPCを高放熱化 高放熱FPC 従来構造 高放熱FPC LED1 従来構造の性能表

商品画像 価格 (税抜) 接合温度低下率 ヒートシンク裏温度 接合部温度
LED搭載FPCを高放熱化 高放熱FPC 従来構造-品番-高放熱FPC LED1 従来構造 要見積もり 12.65% 40.6 51.4

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ピッチ µm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

基材厚 µm

0 - 15 15 - 100 100 - 200 200 - 300

最小L/S µm

0 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

銅厚 µm

5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 40

適用FCCL

3層 ラミネート2層 スパッタ2層

最小穴径 μm

0 - 20 20 - 50 50 - 100

総厚 μm

0 - 30 30 - 40 40 - 60

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会社概要

株式会社丸和製作所は2009年に設立された、フレキシブルプリント基盤の製造メーカーです。 2009年に旧丸和製作所から事業譲渡され、FPC専業メーカーとして事業開始しましたが、2014年以降、静電チャック、ウェハーサポ...

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