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スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能 両面FPC ファインピッチ仕様-株式会社丸和製作所

銅厚 (μm)

ピッチ (µm)

最小L/S (μm)

この製品について

■概要

ベースフィルム (絶縁基板) を中心として両側に導体パターンがあるプリント配線板です。両面に導体パターンがあるプリント配線板を、スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能です。

■製品例

光ピックアップ・カーナビ・カメラ・携帯液晶

■FPCとは

薄いプラスチック性の絶縁フィルム上に導体がある構造のものをフレキシブル基板 (FPC) とよびます。

■FPC使用用途

薄電子機器の小型・軽量化に伴う高性能化、高密度化への要求が高まるにつれ、フレキシブルプリント配線板 (FPC) の需要は高まっております。FPCは薄くて自由に折り曲げが可能である上、極めて軽量であり、空間を効果的に利用できます。丸和製作所では、自社で培ってきた独自の技術を応用展開させ、お客様のニーズにお応えいたします。

  • 型番

    両面FPC ファインピッチ仕様 80ピッチ (量産)

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スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能 両面FPC ファインピッチ仕様 両面FPC ファインピッチ仕様 80ピッチ (量産)の性能表

商品画像 価格 (税抜) 銅厚 (μm) 基材厚 (μm) ピッチ (µm) 最小L/S (μm) 適用FCCL
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能 両面FPC ファインピッチ仕様-品番-両面FPC ファインピッチ仕様 80ピッチ (量産) 要見積もり 12 25 80 40/40 スパッタ2層

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適用FCCLがスパッタ2層の製品

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ピッチ µm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

基材厚 µm

0 - 15 15 - 100 100 - 200 200 - 300

最小L/S µm

0 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

銅厚 µm

5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 40

適用FCCL

3層 ラミネート2層 スパッタ2層

最小穴径 μm

0 - 20 20 - 50 50 - 100

総厚 μm

0 - 30 30 - 40 40 - 60

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社丸和製作所は2009年に設立された、フレキシブルプリント基盤の製造メーカーです。 2009年に旧丸和製作所から事業譲渡され、FPC専業メーカーとして事業開始しましたが、2014年以降、静電チャック、ウェハーサポ...

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  • 本社所在地: 宮城県

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